激光工艺工程师

岗位职责：
1、负责高端激光加工系统的光路系统设计与搭建测试平台构建、核心光学组件光学器件选型技术支持（如波片、PBS、DOE、棱镜、SLM、透镜等）、客户应用方案设计与全流程问题解决，深度参与新产品开发。
2、负责半导体激光切割精密设备工艺参数的调试与优化，包括激光功率、频率、脉宽、光斑大小、扫描速度、焦距等，适配不同加工场景（切割、刻蚀、焊接、打标）的需求，确保加工精度、效率与质量达标。
3、开展激光工艺验证实验，分析工艺参数对加工效果（精度、边缘质量、热影响区）的影响，建立工艺参数数据库，优化工艺方案，减少热损伤、毛刺等加工缺陷。
4、制定激光工艺操作规范与检验标准，指导操作人员开展作业，负责工艺过程管控，及时解决生产过程中出现的激光加工异常问题。
5、联动光学、电控、软件团队，反馈激光工艺对设备的需求（如激光光路校准、运动轴同步精度、控制逻辑优化），参与设备设计评审与性能调试，提升设备工艺适配性。
6、跟踪激光加工耗材（激光镜片、喷嘴、工作台面）的损耗与适配性，优化耗材选型与更换周期，控制工艺成本，保障加工稳定性。
7、编制激光工艺开发报告、加工缺陷分析报告，沉淀工艺经验，推动激光工艺标准化与迭代升级，适配新的加工需求。
8、调研激光精密加工前沿技术，开展可行性分析，推动新技术、新方法在公司设备中的应用，提升产品竞争力。
任职要求：
1、本科及以上学历，光学工程、激光技术、半导体物理、应用物理等相关专业；有半导体激光加工工艺经验者优先。
2、三年以上半导体激光加工工艺经验，深入熟悉激光切割/刻蚀/焊接至少一种工艺原理，了解光纤激光、脉冲激光等不同激光源的特性与应用场景。
3、具备扎实的光学与激光技术基础，掌握激光工艺参数优化方法与加工精度检测技术（如显微镜、轮廓仪），能独立完成工艺调试与效果验证。
4、熟悉激光设备核心部件（激光器、振镜、聚焦镜、运动平台）的工作原理，能判断设备部件异常对工艺的影响，协同设备团队排查问题。
5、具备较强的激光加工缺陷解决能力，能针对性解决热影响区过大、加工精度不足、边缘毛刺等问题，优化工艺方案。
6、了解半导体材料（硅片、化合物半导体）的激光加工特性，能根据材料特性调整工艺参数，适配不同产品的加工需求。
7、具备良好的数据分析、文档编写与跨部门沟通能力，工作严谨负责，能适应工艺调试与技术迭代的工作节奏。