更新于 5月6日
职位描述
清洗工艺研磨工艺半导体/芯片
岗位职责：
1、负责工艺研发团队的组织建设、流程制定、任务分配和技术支持；
2、负责半导体工艺开发，包括工艺设计，工艺模拟，工艺优化，复杂问题的攻关等；
3、负责设备参数调试，工艺验证，工艺转移和工艺稳定化等；
4、负责工艺相关的异常分析和问题解决；
5、负责工艺设计文档的编写和相关设计文件的评审；
6、负责对工艺技术人员进行培训和考核；
7、与制造和设备人员配合，共同完成工艺目标。
岗位要求：
1、本科及以上学历，5年以上同行业工艺技术经验；
2、熟悉半导体生产工艺过程，具有工艺研发或工艺设计经验；
3、熟悉半导体制造工艺，具有同尺寸同岗位经验优先；
4、具备较强的团队管理能力；
5、可熟练使用主流的工艺设备；
6、具有广阔的发展空间。
2、负责半导体工艺开发，包括工艺设计，工艺模拟，工艺优化，复杂问题的攻关等；
3、负责设备参数调试，工艺验证，工艺转移和工艺稳定化等；
4、负责工艺相关的异常分析和问题解决；
5、负责工艺设计文档的编写和相关设计文件的评审；
6、负责对工艺技术人员进行培训和考核；
7、与制造和设备人员配合，共同完成工艺目标。
岗位要求：
1、本科及以上学历，5年以上同行业工艺技术经验；
2、熟悉半导体生产工艺过程，具有工艺研发或工艺设计经验；
3、熟悉半导体制造工艺，具有同尺寸同岗位经验优先；
4、具备较强的团队管理能力；
5、可熟练使用主流的工艺设备；
6、具有广阔的发展空间。
工作地点
浙江省金华市浦江县宝掌大道379号
公司信息
浙江海纳半导体股份有限公司
已上市 · 300-499人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
浙江海纳半导体股份有限公司是浙江众合科技股份有限公司（股票代码：000925）的全资子公司，成立于2002年9月，前身是1970年成立的浙江大学半导体厂。2016年12月整体搬迁至浙江开化县工业园区，生产厂房面积约30000平方米。全资拥有一家专业生产3-8英寸半导体抛光硅片的日本工厂，是一家集研发、制造、销售及服务为一体的国家级高新技术企业。公司以浙江大学硅材料国家重点实验室为技术依托，拥有多项自主知识产权的专利，在硅材料制造领域积累了丰富的经验和技术，目前是我国主要的半导体器件单晶硅材料供应商之一。公司专业生产半导体级直拉单晶硅系列产品：包括集成电路和分立器件的研磨片和抛光片，节能灯电子整流器芯片用硅片、功率开关管和特种分立器件用研磨硅片等。主要产品为3-8英寸半导体级直拉单晶硅锭、3-8英寸半导体单晶研磨硅片和3-8英寸半导体抛光硅片。我们将致力于发展高品质的半导体硅材料和器件产业，力争在国际同行业享有一席之地。现因业务发展需要，真诚期待您的加入，我们将为您创造更多的学习和实践机会，提供更广阔的发展空间，让您在海纳的舞台上尽显才华，成为行业精英，与公司共同进步成长！
工商信息
企业名称 浙江海纳半导体股份有限公司
企业类型 其他股份有限公司（非上市）
法人代表 何昊
经营状态 存续
成立时间 2002-09-12
注册资本 1.08亿元
认证资质
营业执照信息