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功率器件封装工艺(数字能源)

面议
  • 东莞
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职
  • 招5人

雇员点评标签

  • 工作环境好
  • 同事很nice
  • 人际关系好
  • 团队执行强
  • 氛围活跃
  • 交通便利
  • 准时发工资
  • 五险一金

职位描述

封装工艺半导体新能源
1、了解半导体产品封装工艺全流程及核心设备(键合机、塑封机、划片机等)的操作与维护,具备 1 年以上封装产线生产工艺相关工作经验者优先,了解不同封装形式(如 TO220、DSC、QFN 等)的工艺特点。
2、具备一定封装工艺问题的独立判断与分析能力,能快速定位工艺异常根源;熟练掌握至少 2 种及以上 FA 分析手段(如金相切片、X-Ray、显微镜分析等)。
3、能与产线、设备、研发等部门高效沟通配合,保障新工艺新产品的顺利导入量产。

工作地点

东莞团泊洼B区

认证资质

营业执照信息

职位发布者

张盼/招聘经理

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