电子装配工艺工程师

任职要求：

1、学历与专业：
本科及以上，电气工程、自动化、电子工程、航空航天工程等相关专业。
硕士优先，尤其民机/军机 EWIS、配电系统方向。
2、工作经验：
1年及以上航空 EWIS/配电系统设计经验，有民机/军机型号经验优先。
有配电盘箱、线束、电气互联详细设计与适航取证经验者优先。
3、核心技术能力：
1)精通航空电气系统、配电原理、EWIS 设计，熟悉配电盘箱功能与架构。
2)掌握适航标准：CCAR-25/FAR-25、SAE AS50881、DO-160、GJB 等。
3)具备EMC、安全性、可靠性、环境工程基础，能开展相关分析。
4)熟悉航空电气元器件（断路器、接触器、SSPC、连接器、导线等）选型与应用。
5)熟练使用CATIA、AutoCAD等工具。
6)具备工程图纸、技术文件、符合性报告编制能力。
7)英语 CET-4 及以上，能读英文适航文件与技术标准。
4、关键素质：
必须能够为保障项目交付，接受加班工作安排。
具备强烈的责任心和良好的团队协作精神。
1.基础资质
1.1学历要求：
大学本科毕业及以上，电气、自动化等相关专业，具备扎实的电子装配工艺理论基础，
熟悉民机电子产品特点
1.2工作经验：至少2年以上电子装配工艺工程师经验，有民机项目经验优先
1.3业务能力：
1)具有良好的沟通能力、分析和解决问题的能力
2)能及时处理和解决研制、生产过程中的工艺技术问题
3)能编制各种工艺技术文件
4)能撰写各类工艺文件和技术报告
5)熟练掌握计算机操作办公软件及信息化工具应用
2.特殊资质
2.1熟悉PCB/PCBA/线束加工/返修等工艺过程的IPC标准
2.2熟悉AS9100质量管理体系
2.3需要签订保密协议，工作地点为西安、兴平两地；