岗位职责:
负责SMT工艺开发、优化与标准化,确保产品良率≥98%,主导新产品的导入(NPI)、工艺验证及问题解决,将核心技术转移至美国团队,并持续改进制程能力。
1、工艺开发与优化:建立SMT工艺参数库,针对高速器件特性进行工艺定制。
2、新产品导入(NPI):主导新产品试产,完成首件确认、小批量验证及工艺成熟度评估。
3、良率提升:分析生产异常数据,识别工艺瓶颈,制定并实施改善方案,将直通率(FTT)提升至≥98%。
4、技术培训:编写英文版作业指导书(SOP)、工艺标准及培训材料,对本地工艺团队进行系统培训。
5、跨部门协作:与设计、品质、设备团队合作,解决产品可制造性(DFM)问题,缩短新产品上市时间。
6、创新研发:持续跟踪SMT前沿技术,优化工艺方案。
任职要求:
1、教育背景:本科及以上学历,电子工程、材料科学或相关专业,已获得SMT专业认证(如IPC认证专家)。
2、工作经验:5年以上SMT工艺工程经验,有海外英语系国家工作经历者优先。
3、专业技能:
(1)精通SMT工艺流程及设备操作。
(2)掌握统计工具进行工艺能力分析(Cpk≥1.33)。
(3)熟练使用SPI/AOI/X-ray等检测设备进行缺陷分析。
(4)熟悉SMT设备(印刷机、贴片机、回流焊)参数设置与优化。
4、语言与沟通:
(1)英语流利,能独立编写英文技术文档,与美国同事进行专业讨论。
(2)中文熟练,能理解中文技术资料并与国内研发中心无缝对接。
5、其他要求:
(1)能适应生产线倒班支持,快速响应生产异常。
(2)具备数据分析思维,善于从数据中发现工艺改进机会。
(3)能接受长期的美国常驻工作安排,每季度回国技术交流1次。
base:美国奥斯汀
工作时间:周一-周五:8:00-12:00 13:30-17:30周末双休
提供住宿&工作餐