岗位职责:
1.审核RFQ资料包,参加RFQ说明会议,确认PCB排版的可行性;
2.RFQ制造可行性评估,制程设计及检讨;
3.治工具及特殊设备评估,特殊制程工时评估;
4.负责开案机种制程设计审查;
5.负责B样/C样/百台试产跟踪,问题的检讨,改善方案制定及有效性的验证,阶段试产报告撰写,及参加试产各阶段gate meeting;
6.负责试产机种BOM半品阶及料号申请,辅料的选用及新辅料导入及验证(锡膏/助焊剂等);
7.负责试产文件治工具开发进度表/FC/CP/PFMEA/Buglist等文件的撰写及发行,机种SOP审查;
8.负责制程设计变更评估及验证;
9.负责B样/C样/百台试产跟踪,问题的检讨,改善方案制定及有效性的验证;
10.应对客户工监及工监问题点的解决;
11.负责试产阶段客退品的分析/报告撰写/改善对策制定/有效性验证;
12.负责不断优化生产工艺,不断改善工艺水准;
13.新技术工艺引进,DOE验证,新产品制程能力验证确认;
14.负责试产机种BOM辅料的选用及新辅料导入及验证(锡膏/助焊剂等);
15.完成试量产交接。
任职要求:
1.本科及以上学历,3年电子产品工艺设计经验,新产品导入经验;
2.熟练A样,B样,C样,量产阶段工作流程,APQP工作流程;
3.较强的逻辑思维和问题分析能力,执行力强,热爱测试工作。