400-885-9898
职位描述
CHIP封装电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1、主导公司chip封装产品的开发，确保技术的前瞻性与竞争力。2、负责chip封装新工艺、新材料、新结构的研发项目立项、计划制定、执行监控与成果验收。确保项目按时、按质、按预算完成。
3、主导核心工艺的开发、优化与标准化工作，持续提升产品光效、可靠性、一致性和良率。
4、主导新产品封装方案的设计与开发，解决试产及量产过程中的重大技术难题。
5、负责相关技术专利的挖掘、申请与布局，构建技术壁垒。
任职要求：
1、本科及以上学历，材料、微电子、光电等相关专业。
2、5年以上LED chip封装行业研发经验。
3、精通LED封装全流程工艺原理及关键技术。
2、5年以上LED chip封装行业研发经验。
3、精通LED封装全流程工艺原理及关键技术。
4、具备成功的LED先进封装技术研发及量产导入经验。
工作地点
清江浦区淮安澳洋顺昌光电技术有限公司(东门)
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职位发布者
杨飏/HRBP
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淮安澳洋顺昌光电技术有限公司淮安澳洋顺昌光电技术有限公司（以下简称：澳洋顺昌）系蔚蓝锂芯旗下的控股子公司，成立于2011年8月，总投资40亿元，注册资本13.5亿元，项目占地132.48亩，总建筑面积约8.8万平方米。澳洋顺昌致力于成为集生产、研发一体的，全球领先的LED光电企业，主营PSS衬底、LED外延片、LED芯片、CSP封装、LED照明应用等产品。现阶段主要聚焦显示（背光、Micro高清显示）、汽车及泛工业照明（植物照明、智慧照明）等高端市场领域。公司建有江苏省工程技术研发中心，并荣获江苏省优秀企业、省双创团队称号。在发展历程中公司始终坚持技术是第一生产力，人才是核心竞争力。公司紧紧围绕客户需求从产品机理开始研究，进行技术突破，其中每年研发费用投入占比超6%。同时已实现数智化制造，并拥有先进的制程管理系统及实验室，以保证产品可靠性。产品获海内外客户高度认可。
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