岗位职责:
1. 负责制定热设计相关规范及标准化流程,输出热设计各类输入文件及输出交付件模板;
2. 半导体设备相关零部件热设计:负责热阻链路分析,关键散热器件选型、散热方案设计及实际验证;
3. 负责芯片→板级→模块→整机→系统的散热方案设计及方案优化,通过仿真指导设计,与周边领域协调配合,确保散热方案落地。
任职要求:
1. 具备半导体设备或相关领域热设计工作经验;
2. 熟悉热仿真工具,能够独立完成热分析与散热方案设计;
3.能够识别并闭环解决芯片超温问题。
4. 具备良好的跨领域协作能力,能够与结构、电气等团队协同推进项目落地。
职位福利:六险一金、年度绩效奖金、交通补助、餐补、免费宿舍、定期体检、国内外旅游、MBA管理硕士全额学费资助、丰富多彩的员工文体活动等。