职位描述
DSP开发高速电路设计光模块PCB设计器件选型芯片验证仿真调试硬件测试产品设计光通信
职位描述：
作为高速光模组硬体设计的核心负责人，主导800G及以上高端光模组产品的研发，负责从方案设计、硬体开发、测试验证到量产交付的全流程管理，确保产品性能与可靠性满足市场高端需求，并带领团队建立高效的设计与测试体系。
作为高速光模组硬体设计的核心负责人，主导800G及以上高端光模组产品的研发，负责从方案设计、硬体开发、测试验证到量产交付的全流程管理，确保产品性能与可靠性满足市场高端需求，并带领团队建立高效的设计与测试体系。
工作职责：
- 高速硬体开发与全流程管理：主导高速光模组的硬体设计、开发与优化，负责从设计到量产的全流程管理，确保项目目标达成
- 技术研究与团队技术力提升：进行前沿技术调研与方案设计，建立并完善硬体设计与测试规范，培养团队核心技术能力
- 测试验证与问题攻坚：主导高速模组（如200G/400G/800G）的测试、调试与疑难问题定位分析，确保产品性能与可靠性
- 跨部门协作与技术文档沉淀：支持跨部门协作，提供国际项目的技术指导，并完成技术文档的总结与沉淀
- 技术研究与团队技术力提升：进行前沿技术调研与方案设计，建立并完善硬体设计与测试规范，培养团队核心技术能力
- 测试验证与问题攻坚：主导高速模组（如200G/400G/800G）的测试、调试与疑难问题定位分析，确保产品性能与可靠性
- 跨部门协作与技术文档沉淀：支持跨部门协作，提供国际项目的技术指导，并完成技术文档的总结与沉淀
职位必备要求：
- 具备5年以上（项目经理10年以上、项目总监15年以上）高速模组硬体设计经验，熟练掌握高速信号完整性（SI）与电源完整性（PI）设计，团队带领经验
- 具备3年以上高速模组测试经验，拥有800G光模组测试调试经验
- 熟练使用Altium、Cadence、HFSS等EDA工具进行高速PCB设计与绘图
- 熟练掌握示波器、向量网路分析仪等高阶测试仪器，能独立完成故障定位与分析
- 具备良好的英语听说能力，能进行国际团队的技术交流
- 具备良好的沟通能力、跨部门协作能力及复杂问题分析解决能力
- 硕士及以上学历，电子工程、电机工程、光通讯、光电工程或相关专业
- 具备3年以上高速模组测试经验，拥有800G光模组测试调试经验
- 熟练使用Altium、Cadence、HFSS等EDA工具进行高速PCB设计与绘图
- 熟练掌握示波器、向量网路分析仪等高阶测试仪器，能独立完成故障定位与分析
- 具备良好的英语听说能力，能进行国际团队的技术交流
- 具备良好的沟通能力、跨部门协作能力及复杂问题分析解决能力
- 硕士及以上学历，电子工程、电机工程、光通讯、光电工程或相关专业
优先考虑条件：
- 具备光模组产品从的研发到成功量产全流程经验及成功案例者优先
- 能熟练运用Cadence进行高速PCB设计，并能运用专业方法对元器件进行功能与可靠性测试
- 拥有带领小组完成复杂硬体研发专案的经验
- 具备光模组产品从的研发到成功量产全流程经验及成功案例者优先
- 能熟练运用Cadence进行高速PCB设计，并能运用专业方法对元器件进行功能与可靠性测试
- 拥有带领小组完成复杂硬体研发专案的经验
