400-885-9898
职位描述
硬件测试技术支持设计电子/半导体/集成电路通信/网络设备仪器仪表制造
岗位职责：1.参加产品/项目的需求调研和需求分析，完成系统硬件相关部分的概要设计和详细设计，撰写相关技术文档；
2.负责产品硬件设计全流程的，包括器件选型、原理图设计、PCB约束设计、板图复核等；
3.负责对所设计产品的各种硬件状态进行管理，完成交付质量控制、系统集成及测试；
4.与逻辑工程师、软件工程师协作，完成集成测试、系统交付工作，对产品/项目实施提供支持；
5.分析并解决产品/项目开发过程中硬件相关的技术问题。
任职要求： 1．硕士及以上学历，通信、电子、自动化及相关专业，5年以上硬件研发经验;
2．具备扎实的模拟和数字电路基础，掌握高速电路设计技巧，掌握高速ADC、DAC、FPGA、DDS等电路的设计，掌握RapidIO、PCIe、GbE、SFP+等高速接口设计（至少2项），掌握DRAM、NAND FLASH等存储电路的设计；
3. 具有多层复杂PCB设计经历，熟练使用Cadence Allegro、Pads，Altium designer等设计工具进行原理图设计和PCB布局布线；
4．具有较强的工作积极性、责任心、沟通能力、学习能力和团队合作精神，思路清晰，思维敏捷，有良好的英文阅读能力；
5.有高频电路、高速交换机等方面的硬件设计经验者优先；
6.熟悉行业电磁兼容，冲击震动，以及高低温测试标准者尤佳。
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工作地点
杭州临平区里扬路崇杭街口正南64米
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职位发布者
赵女士/人事经理人事总监人事行政经理
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