硬件工程师（汽车零部件）

核心技能要求
1. 扎实的电子工程基础
Ø 模拟电路： 精通放大器、滤波器、电源管理、信号调理、ADC/DAC接口、传感器接口噪声抑制等。
Ø 数字电路： 精通微控制器/微处理器架构、数字逻辑设计、存储器接口、总线通信、时序分析基础。
Ø 电路分析： 熟练掌握电路理论、能够进行电路仿真、分析和调试。
Ø 电磁兼容： 深入理解EMC原理，掌握PCB设计中的EMC设计技巧，熟悉汽车EMC测试标准及整改方法。
2. 汽车电子系统知识
Ø 汽车电子架构： 了解整车电子电气架构、ECU的功能划分、网络拓扑。
Ø 车载网络通信协议： 精通 CAN, LIN；熟悉 FlexRay, Automotive Ethernet, MOST等。
Ø 功能安全： 深入理解并掌握ISO 26262标准，能在硬件设计中实施功能安全概念（如安全机制、诊断覆盖率分析、FMEDA）。
Ø 汽车级元器件： 熟悉AEC-Q100 (IC)、AEC-Q101 (分立器件)、AEC-Q200 (被动元件)等车规标准，具备元器件选型、认证和降额分析能力。
Ø 电源设计： 精通汽车电源系统（12V/24V/48V/高压），包括LDO、DC/DC开关电源、反极性保护、负载突降保护、冷启动特性设计。
Ø 传感器与执行器接口： 熟悉各种汽车传感器和执行器的工作原理及接口电路设计。
3. EDA工具与设计能力
Ø 原理图设计： 熟练使用主流EDA工具 Altium Designer等进行原理图绘制。
Ø PCB设计： 至少掌握一种工具进行多层PCB设计，精通布局布线规则（尤其高速信号、电源完整性、热设计、EMC优化）、Gerber文件生成、DFM/DFT设计。
Ø 电路仿真： 熟练使用SPICE仿真工具（如LTspice, PSpice, SIMetrix/Simplis）进行电路性能、热、信号完整性仿真。熟悉系统级仿真（如Saber, Plexim PLECS）尤佳。
4. 测试、验证与调试能力
Ø 测试设备使用： 熟练使用示波器、逻辑分析仪、信号发生器、频谱分析仪、网络分析仪、电源、万用表、程控负载等。
Ø 硬件调试： 强大的电路板级故障定位、分析和解决能力（焊接、飞线、更换元件）。
Ø 测试标准与流程： 熟悉汽车电子硬件测试规范，如DV/PV测试计划制定与执行，包括环境可靠性测试（温度、湿度、振动、冲击）、EMC测试、电气特性测试、功能测试等。
Ø 问题分析与解决： 运用8D, FTA, FMEA等方法分析解决硬件问题。
5. 生产与制造支持
Ø 理解PCBA制造工艺（SMT, THT）和测试流程（ICT, FCT）。
Ø 能协助解决生产中的硬件问题，优化设计以提高可制造性和良率。
6. 素质要求
Ø 系统思维： 能够理解硬件在整车系统中的角色和交互影响。
Ø 问题解决能力： 面对复杂技术难题时，能快速定位根源并提出有效解决方案。
Ø 严谨细致： 汽车电子关乎安全，设计、文档、测试必须高度严谨，注重细节。
Ø 沟通协调能力： 与软件工程师、机械工程师、测试工程师、项目经理、供应商等有效沟通协作。
Ø 学习能力：持续学习新技术、新标准。
Ø 文档能力： 编写清晰的设计文档、测试报告、技术规范。
Ø 抗压能力： 能适应项目节点压力，处理突发问题。
Ø 质量与安全意识： 深刻理解汽车产品质量和功能安全的重要性。
任职条件
1. 基本要求
Ø 通常要求电子工程、电气工程、自动化、通信工程、车辆工程（电子方向） 等相关专业的 本科及以上学历，硕士学历优先。
Ø 初级工程师： 0-3年相关经验（有实习或项目经验者优先）。
Ø 中级工程师： 3-5年以上汽车电子硬件开发经验，能独立承担模块或子系统设计。
Ø 有在整车厂、Tier 1供应商或知名汽车电子设计公司工作经验者优先。
Ø 熟悉V模型开发流程。
2. 语言能力
Ø 良好的沟通表达能力，团队协作能力。
Ø 良好的英语阅读能力（阅读芯片手册、标准文档、技术资料）。
Ø 一定的英语听说写能力（在国际化团队或外企中尤为重要）。