岗位职责:
1.负责处理芯片产品失效分析,制定失效分析方案,研究失效机理,完成失效分析报告,协助团队完成改善;
2.挖掘历史数据,分析共性问题,识别潜在的工艺问题,制定DOE验证计划;
3.与研发、质量、工艺紧密合作,提供技术支持;
4.协助制定产品可靠性技术规范和试验规范;
5.联络第三方实验室,委外分析测试。
任职要求:
1.本科及以上学历,可靠性工程、电子工程,材料科学,微电子,机械工程,无损检测,物理,化学等相关方向,3年以上失效分析工作经验;
2.熟悉半导体的生产工艺流程和封装测试流程;
3.熟悉失效分析的流程、原理、工具和方法,能够针对不同失效现象制定相应的分析方案;
4.擅长逻辑化/结构化分析,注重失效分析过程的逻辑缜密性,有较强的求知欲和探索欲;
5.熟悉化合物工艺、Si工艺、封装制程工艺、DOE等工艺者、有PIE经验者优先。