高级嵌入式工程师

岗位职责
1、负责3D打印机（FDM）终端软件架构设计，涵盖运动控制、温度控制模块开发；
2、参与硬件选型与调试，优化设备通信、能耗、打印精度等核心指标；
3、支持产品量产化，解决嵌入式软件相关的现场故障等相关问题；
4、完成领导安排的其他工作。
任职要求
1、计算机科学、电子工程、自动化、机电一体化等理工类专科及以上学历；
2、3年以上嵌入式系统开发经验，具备工业级设备（3D打印机、数控机床、半导体设备等）开发背景者优先，有开源固件（Klipper/Marlin）二次开发经验者优先；
3、熟练使用C/C++和Python，具备Linux系统移植、驱动开发及调试能力；
4、熟悉实时操作系统（RTOS）、STM32/GD32系列MCU开发，掌握SPI/I2C/CAN/EtherCAT等通信协议
5、熟悉PID控制、FOC算法、插补运动控制，具备多轴联动调试经验；
6、熟悉温度控制模块、步进电机驱动（如TMC2209）、传感器数据处理；
7、具备硬件接口调试经验，如热床调平、挤出机压力检测等经验。