岗位职责：
1、负责银镜倒装芯片的技术平台开发、产品开发导产；
2、解决银镜量产过程中遇到的设计、制程、良率问题；
3、具备银镜常见客诉分析、改善的能力。
4、具备银镜产品开发设计阶段同客户沟通经验；
5、具备独立开发、导产银镜产品经验。
任职要求：
1、材料、电子、物理、光电相关专业本科以上学历；
2、具备3-5年及以上行业工作经验；
3、熟悉半导体工艺制程、LED芯片工艺；
4、以上皆须熟文书处理软件、材料分析、光学分析、固态晶体、光电半导体知识。