岗位职责:
负责半导体产品装配工作
岗位要求:
1.大专学历,电子、机械制造、机电一体化、工业工程等相关专业。
2.了解制造业基本流程,能看懂简单机械图纸或工艺文件者优先。
3.会使用基础办公软件(Excel、Word),动手能力强,愿意参与车间一线实操工作。
4.工作认真负责、踏实肯干,能配合车间排班,有较强的安全意识和团队协作意识。
5.吃苦耐劳、积极主动,对制造业有兴趣,有无尘间生产经验者优先。
可以接受加班、出差和夜班
加分项:半导体设备行业经验,对半导体设备结构有深入的了解,有半导体设备T0作业经验者
福利待遇:
1.底薪+绩效+加班费+年终奖=综合8-9k
2.工作时间:8.30-6.00 午休1.5h
3.双休
原标题:《装配技工》