封装工艺与材料工程师

岗位职责:
1、封装方案设计:根据传感器的应用场景和要求，设计合适的封装方案，包括封装类型(如塑料封装、金属封装等)、外形、尺寸和接口设计。
2、材料选择:选择适合的封装材料(如塑料、陶瓷、金属等)，确保材料的物理、化学特性满足传感器性能需求。
3、开发和优化传感器的封装工艺流程，如焊接、粘接、封胶、切割、铣削等，确保产品质量。
4、自动化与精度控制:优化封装过程中设备的自动化程度和工艺参数的精确控制，减少人为误差，提高生产效率和一致性。
5、试验与验证:进行封装后的传感器功能验证和性能测试，包括但不限于耐高温、耐压、湿度、抗振动等环境测试。
6、封装后测试:进行封装后的传感器测试，验证其在实际环境下的性能，如响应时间、灵敏度、耐用性等。
7、质量保证:建立和维护封装过程的质量控制体系，确保传感器封装符合国际质量标准和客户的特殊要求。
8、缺陷分析与修复:对封装过程中出现的缺陷(如焊点问题、材料缺陷、封装不密封等)进行分析，并提出改进方案。
9、工艺文档撰写:编写和维护封装工艺流程文件、技术规格书、质量控制文件等，确保技术方案的规范化。
任职条件:
1、要求大专以上，电子工程、材料工程、机械工程、物理学或相关专业。
2、至少5年以上传感器封装或压力传感器相关领域的工作经验，熟悉压力传感器的封装技术、工艺和测试者优先。熟悉气体传感器的封装类型(如陶瓷封装、塑料封装、金属封装等)，能够选择合适的封装材料和工艺。能够使用软件工具进行封装方案设计和分析，熟悉仿真工具、3D画图工具进行封装优化。
3、具有良好的沟通协调能力，能够与研发、生产、测试等团队紧密合作，共同推进项目进展。
4、具有很强的执行力，具备团队合作精神，能够适应快节奏的工作环境，具备一定的压力管理能力，能按时完成任务。