400-885-9898
职位描述
键合工艺铝线键合WBIGBT
1.主导新产品相关的工艺开发一
2.提升良率/效率
3.协助人力资源部搞好对操作人员的技术教育及培训
4.编写工艺文件、图纸更新
5.专利撰写
6.工装治具设计
任职要求:一
1.熟悉1GBT模块生产流程。
2.熟练运用统计工具，例如DoE，SPCe
3.有较强的数据分析能力
4.有较强的逻辑思维能力
5.有铝线键合经验优先
6.积极配合项目要求，及时完成工作任务
2.提升良率/效率
3.协助人力资源部搞好对操作人员的技术教育及培训
4.编写工艺文件、图纸更新
5.专利撰写
6.工装治具设计
任职要求:一
1.熟悉1GBT模块生产流程。
2.熟练运用统计工具，例如DoE，SPCe
3.有较强的数据分析能力
4.有较强的逻辑思维能力
5.有铝线键合经验优先
6.积极配合项目要求，及时完成工作任务
工作地点
金兰半导体无锡市新吴区电腾路6号
入职公司信息
- 入职公司: 某大型公司
- 公司地址: 常州天宁区
- 公司人数: 20-99人
认证资质
人力资源服务许可认证
人力资源服务许可证是由国家人力资源与社会保障相关部门颁发，代表人才经纪人所在企业可以合法开展人力资源相关业务的资质证件。展示该标签代表该企业发布此职位时已上传《人力资源服务许可证》或《人力资源服务备案证书》并经由平台审验通过。
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职位发布者
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