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工艺开发工程师(J15100)

1-1.5万·14薪
  • 深圳龙岗区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

雇员点评标签

  • 同事很nice
  • 工作环境好
  • 团队执行强
  • 人际关系好
  • 氛围活跃
  • 吃住环境好
  • 免费班车
  • 交通便利

职位描述

工艺开发
岗位职责:
1、负责新工艺开发项目的立项、过程跟进、总结及结案;
2、负责新工艺开发项目新设备的考察、评估及导入;
3、负责新工艺开发项目新材料的评估、选型及导入;
4、负责新工艺开发项目工艺路线制定及优化;
5、主导新工艺开发项目FMEA/CP等工艺文件及参数的制定;
6、负责统筹各方资源解决工艺开发过程中碰到的问题及难点;
7、负责工艺开发阶段客户样品加工跟进及管理;
8、负责工艺开发过程中的其他相关工作。
任职要求:
1、3年以上大中型封测企业工作经验,熟悉先进封测工艺流程;
2、大学本科学历,微电子相关专业优先;
3、具备良好的市场调研和分析能力;
4、具备良好的执行力、协调沟通能力及报告编写能力;
5、能吃苦耐劳,能承受一定的工作压力。
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工作地点

深圳龙岗区深南电路股份有限公司

职位发布者

谈立芳/HR

三日内活跃
立即沟通
公司Logo深南电路
愿景:打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商使命:建设心与芯的家园性质:国有企业规模:10000人以上地址:深圳市(龙岗)、无锡市(新吴区)、南通市(通州区)、广州市(黄埔区)公司荣誉:全球PCB企业Top21国家级企业技术中心(行业首家)国家技术创新示范企业(行业首家)深圳市百强企业中国电子信息百强国家火炬计划重点高新技术企业国家重点工程实验室承建单位国家管理创新一等奖概述:公司成立于1984年,注册资本2.8亿元,证券代码:002916,系国内综合实力最强PCB研发及生产制造型高新技术企业,中国电子电路行业协会理事长单位及标准委员会会长单位,已成为中国印制电路板行业的龙头企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联制造的先进企业。业务:深南电路专注于电子互联领域,致力成为世界级电子电路技术与解决方案的集成商,深耕印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成业界独特的基于“互联”的业务布局,以“互联”为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。深南通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。客户群:公司与全球顶级通信设备制造商、航空航天电子及医疗设备厂商等全球500强企业建立了长期稳定的战略合作关系。
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