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职位描述
生产物料管理
PMC管理
电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1、主计划制定:承接年度/月度S&OP分解的产出目标、订单的交付需求与工厂最优生产需求,制定工厂的主计划;
2、交付监控管理:监控订单履行过程中的过程指标、异常时快速介入拉通处理;
3、转工单管理:根据主计划/交付需求按时转工单生产,对转工单前的欠货负责;
4、过程异常协调:负责在履行主计划过程中的异常跟进协调与推动处理,遵循流程/系统/规范的维度展开回溯与改善。
任职要求
1、本科及以上学历(能力较强可适当放宽);
2、3年以上PCB工作经历,熟悉PCB加工生产流程;
3、具有较强的逻辑思维能力和数据分析能力;
4、具备较强的组织协调与抗压能力。
工作地点
深圳龙岗区深南电路股份有限公司
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田先生/HR
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深南电路
电子/半导体/集成电路,电子/半导体/集成电路
10000人以上
已上市
愿景:打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商使命:建设心与芯的家园性质:国有企业规模:10000人以上地址:深圳市(龙岗)、无锡市(新吴区)、南通市(通州区)、广州市(黄埔区)公司荣誉:全球PCB企业Top21国家级企业技术中心(行业首家)国家技术创新示范企业(行业首家)深圳市百强企业中国电子信息百强国家火炬计划重点高新技术企业国家重点工程实验室承建单位国家管理创新一等奖概述:公司成立于1984年,注册资本2.8亿元,证券代码:002916,系国内综合实力最强PCB研发及生产制造型高新技术企业,中国电子电路行业协会理事长单位及标准委员会会长单位,已成为中国印制电路板行业的龙头企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联制造的先进企业。业务:深南电路专注于电子互联领域,致力成为世界级电子电路技术与解决方案的集成商,深耕印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成业界独特的基于“互联”的业务布局,以“互联”为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。深南通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。客户群:公司与全球顶级通信设备制造商、航空航天电子及医疗设备厂商等全球500强企业建立了长期稳定的战略合作关系。
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