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更新于 3月23日
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变革项目PMO
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PMO
流程管理
工作职责:
1、负责公司流程变革/优化项目从立项到关闭的端到端项目管理(范围、进度、质量、成本、风险等十大知识领域),确保项目按计划成功交付;
2、负责公司流程变革/优化项目的变革管理,包含价值、利益干系人、沟通管理和宣传等,确保项目目标和价值获得高层领导及周边部门认可;
3、负责项目试点&推行,确保组织、流程、IT、规则和运营方案等有效落地;
4、负责咨询顾问及供应商管理,对顾问及供应商的管理及安全合规负责;
5、负责公司流程项目管理体系建设,包括组织、流程、IT、规则和运营方案等,确保各项目全面高效有序运作;
任职要求:
1、大学本科及以上学历;
2、五年及以上大型先进制造业企业(>2000人)管理经验;
3、工作韧性高,学习能力,逻辑分析能力、组织协调能力和责任心强;
4、有较丰富的流程变革项目经验,具备先进制造成功变革实践的优先;
工作地点
深圳龙岗区深南电路股份有限公司(盐龙大道)
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李女士/高级招聘专员
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深南电路
电子/半导体/集成电路,电子/半导体/集成电路
10000人以上
已上市
愿景:打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商使命:建设心与芯的家园性质:国有企业规模:10000人以上地址:深圳市(龙岗)、无锡市(新吴区)、南通市(通州区)、广州市(黄埔区)公司荣誉:全球PCB企业Top21国家级企业技术中心(行业首家)国家技术创新示范企业(行业首家)深圳市百强企业中国电子信息百强国家火炬计划重点高新技术企业国家重点工程实验室承建单位国家管理创新一等奖概述:公司成立于1984年,注册资本2.8亿元,证券代码:002916,系国内综合实力最强PCB研发及生产制造型高新技术企业,中国电子电路行业协会理事长单位及标准委员会会长单位,已成为中国印制电路板行业的龙头企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联制造的先进企业。业务:深南电路专注于电子互联领域,致力成为世界级电子电路技术与解决方案的集成商,深耕印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成业界独特的基于“互联”的业务布局,以“互联”为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。深南通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。客户群:公司与全球顶级通信设备制造商、航空航天电子及医疗设备厂商等全球500强企业建立了长期稳定的战略合作关系。
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