嵌入式软硬件研发工程师

（1）负责仪器仪表的硬件电路设计，包括原理图设计、PCB 绘制、元器件选型、硬件调试与测试。
（2）负责嵌入式系统软件开发与调试，包括单片机 / ARM 、linux等平台的驱动开发、程序编写、固件升级与优化。
（3）参与产品需求分析、方案设计、样机开发与测试验证，解决研发过程中的软硬件技术问题。
（4）配合结构、测试及生产部门，完成产品从设计到量产的技术对接与文档输出。
（5）编写相关技术文档：设计说明书、调试记录、BOM、测试报告、研发总结等。
（6）跟踪行业新技术、新器件，持续优化产品性能与可靠性，提升产品竞争力。

岗位要求：

（1）电子信息工程、电子科学与技术、测控技术与仪器等相关专业，本科及以上学历（特别优秀者可放宽至大专）。
（2）具备3年以上嵌入式软硬件开发经验，能独立承担电路设计与嵌入式软件开发工作。
（3）熟练掌握电路设计工具（如 Altium Designer、Cadence 等），能独立完成原理图与 PCB 设计。
（4）熟练使用 C /C++语言进行嵌入式开发，熟悉 STM32或其他 MCU 架构，有实际项目开发与调试经验。
（5）熟悉模拟电路、数字电路，能独立进行硬件调试、故障定位与问题解决。
（6）有传感器、采集控制、工业自动化、仪表类产品开发经验者优先。
（7）工作认真负责，具备良好的学习能力、问题分析能力与团队协作精神。

薪资待遇：7000-15000元/月

福利：五险一金、餐补、带薪年假、节日福利