智能硬件开发工程师

岗位职责
1. 主导智能穿戴及AI硬件产品的全流程硬件开发，涵盖智能手机、智能手表、智能AR眼镜、智能AI眼镜、智能耳机等，负责从方案定义、原理图设计、PCB Layout到BOM整理的全链条工作。
2. 负责核心器件选型与技术方案评审，聚焦低功耗芯片、AI算力模块、传感器、显示模组、音频模块等关键组件，平衡性能、成本与小型化需求，解决“算力-续航-重量”的核心技术矛盾。
3. 开展硬件调试与性能优化，包括板级调试、驱动协同、信号完整性分析、EMC/EMI整改及功耗优化，熟练使用示波器、逻辑分析仪等仪器解决技术难题。
4. 协同ID与结构团队进行产品堆叠评估，确保器件布局符合设计规范与量产要求，为样品制作、试产及量产提供技术支撑，解决生产环节中的硬件问题。
5. 跟进产品全生命周期质量管控，分析售后硬件不良问题并形成闭环解决方案，输出设计规范、测试报告等技术文档，积累硬件开发经验与技术资产。
6. 调研行业新技术与元器件趋势，参与新产品技术预研，评估AI算法、无线通信等技术在硬件产品上的可行性与落地方案。

岗位要求
1. 统招本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业，5年以上消费电子或智能硬件产品硬件开发经验，需具备至少3款以上智能手表、AI眼镜、智能手机或智能耳机的完整开发及量产经验。
2. 精通数字与模拟电路设计，深入理解高速电路、电源管理、EMC/ESD设计原理，具备低功耗、小型化硬件设计实战经验，熟悉高通、MTK、BES、络达、ASR、展锐等主流平台者优先。
3. 熟练掌握至少一种主流PCB设计工具（如Cadence Allegro、Mentor PADS、Altium），能独立完成多层板设计与评审，具备Camera、Sensor、显示屏等模块调试经验者优先。
4. 具备AI硬件相关技术积累，了解NPU算力部署、AI语音交互等硬件实现逻辑，熟悉低功耗蓝牙、WiFi 6等无线通信模块的硬件设计与调试。
5. 熟悉智能硬件研发流程，从原型设计、试产到量产的全环节把控能力，能高效推动跨团队协作，解决量产阶段的硬件一致性问题。
6. 动手能力强，能独立使用示波器、高精电源等测试仪器进行故障排查，具备清晰的问题分析与解决能力，对产品质量有极高追求。
7. 具备良好的沟通协调与团队协作能力，能承受项目压力，有创新意识与技术钻研精神，英语流利者优先。
8. 工作积极主动，认真细致，责任心强，具有良好的学习能力和沟通能力。
9. 有智能穿戴产品和消费类电子产品或周边产品硬件开发工作者经验优先考虑。