更新于 4月16日
职位描述
封装工艺封装设计芯片封装激光器封装SiP电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1. 负责半导体激光器封装的生产工艺流程开发及维护，提高生产效率，确保生产稳定运行；
2. 负责对生产质量、效率及良品率的跟踪，设备调试及异常排除，成本监控及分析，及时发现问题并提出改善；
3. 与研发团队一起为公司产品的开发提供与优化封装工艺设计方案；
4. 培训和辅导一线员工的操作技能；
任职资格：
1. 本科及以上学历，有3年以上半导体激光器设计封装工作经验；
2. 熟悉激光器性能测试参数；
3. 有责任感，具备良好的沟通交流能力和团队协作精神，能够积极主动地工作。
工作地点
雁塔区西安半导体产业园E3四层
公司信息
西安立芯光电科技有限公司
未融资 · 20-99人 · 电子/半导体/集成电路
已审核
公司介绍
西安立芯光电科技有限公司由海外专家团队组建，在陕西省委、西安市委及西安高新管委会全力支持下，结合民间资本、中国科学院、西安炬光科技等联合投资成立的专业从事半导体激光芯片研究和生产的高新技术企业。海外专家团队成员长期在国外同行顶尖公司从事项目产品的技术研究、工艺开发和企业管理工作，分别曾经担任多个关键重要技术领域的高级工程师、技术专家以及公司高级管理人员，他们具有与国际同步水平的半导体激光器芯片研发及生产技术和企业管理水平，创业团队将带领立芯公司完成高功率半导体激光芯片的研究开发和产业化，填补国内空白，实现激光芯片的国际水平，进一步形成完整的激光产业链，使中国半导体光电技术和产业跃上新的台阶。
工商信息
企业名称 西安立芯光电科技有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 李波
经营状态 存续
成立时间 2012-11-28
注册资本 1.97亿元
认证资质
营业执照信息