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芯片BSP工程师

2-2.8万·14薪
  • 北京海淀区
  • 3-5年
  • 硕士
  • 全职
  • 招1人

职位描述

ASIC芯片电子/半导体/集成电路
职位描述:
1.负责芯片FPGA和ASIC平台的验证工作,包括验证方案设计、验证环境搭建、验证用例编写、验证结果分析等;
2.负责嵌入式实时操作系统的移植、适配、维护、升级等;
3.负责嵌入式实时操作系统的驱动开发及测试工作,包括驱动程序设计、编码、调试、单元测试、集成测试及操作系统优化和维护。
任职要求:
1.硕士及以上学历,计算机/电子信息/通信/自动化及相关专业;
2.3年以上芯片IP验证、驱动开发工作经验,有芯片FPGA/ASIC验证经验者优先;
3.熟悉嵌入式实时操作系统FreeRTOS/eCos/UCOS或者linux的移植和适配;熟悉嵌入式实时操作系统的驱动开发,掌握C/C++等编程语言;熟悉实时操作系统原理;
4.熟悉ARM/RISC-V等处理器架构,具有ARM汇编开发经验者优先;
5.熟悉常见设备驱动开发(UART、SPI、FLASH、DMA、Ethernet、USB、I2C、CAN等);
6.熟练使用git代码管理工具及Linux开发环境。能看懂硬件原理图,熟练使用示波器、逻辑分析仪等,有一定的软硬件联调能力;有开源项目维护经验者优先;

工作地点

北京海淀区中科大洋348室

认证资质

营业执照信息

职位发布者

王女士/HR

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公司Logo长沙金维集成电路股份有限公司
长沙金维集成电路股份有限公司简介长沙金维集成电路股份有限有限公司(原长沙海格北斗信息技术有限公司)成立于2013年,公司位于有着“星城”美誉的湖南省长沙市,以高精度、高灵敏度、高动态、高性能的基带射频一体化卫星导航定位芯片为核心,全面提供多源融合导航定位模块、整机综合应用产品和全芯片化解决方案,致力于成为以自主芯片为核心竞争力的世界顶级导航定位企业。公司高度重视研发与创新,依托广州无线电集团、嘉兴斗芯(上海科创投)、湖南高新创投三大战略投资方的雄厚产业和资本优势,组建了长沙、北京、广州三地协同的研发团队,与清华大学、重庆大学、中南大学、湘潭大学、长沙理工大学等高校就多个技术课题开展了广泛深入的合作。目前已申请150余项自主知识产权(其中发明专利60余项),先后承担和参与了6项国家级、14项省部级、20余项市区级科技、产业和人才计划项目,在全国性的芯片模块竞标中多次荣获第一名,并获得第十二届中国卫星导航年会“北斗卫星导航应用推进贡献奖—探索创新类”1项、2021年度卫星导航定位科技进步奖“特等奖”等省部级科技进步奖2项。
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