1、职位描述
负责板级硬件开发设计,包括高速数字电路Ethernet、USB、Memory、PCIe和SAS/SATA接口)、5G电路、大型CPU(如4核、8核ARMcontext-A75/76)、FPGA外围电路等;
按照产品功能需求规格书,独立完成相应的硬件规格书,设计原理图与Layout设计规范ü
独立完成Layout;
独立完成板级产品的调试,解决硬件设计问题;
能辅助项目团队推进项目及任务进程,能发现潜在问题点以及提出解决方案;
与内部各部门以及项目团队进行良好的沟通和协助解决问题;
其他一些临时任务。
2、技能要求
本科及以上学历,电子工程、计算机科学、通信或相关专业;
具有3年及以上硬件开发经验,并且具备2-3年及以上基于ARM平台contex-A75/76 CPU、FPGA硬件开发经验;
熟悉电子产品的硬件开发流程以及质量控制流程;
熟悉数字模拟电路设计、信号完整性分析,对硬件电路中的信号完整性设计有丰富的经验等;
熟悉硬件开发设计工具(Cadence 、PADS、Allegro等);
有音视频开发、5G开发经验者更优;。
工作积极性高,具有同时负责多项目并行设计的能力;
有极强的责任心,良好的沟通能力和团队精神;耐心, 細心, 认真负责的工作态度;有执行力、抗压力和承担责任的能力;良好的服务意识与良好的学习能力。
薪资:年薪不低于40万,优秀者转正后分配期权;工作地点:上海
职位福利:股票期权、定期体检、大牛带队、带薪年假、年终分红、绩效奖金、五险一金
职位亮点:年薪不低于40万,优秀者转正后分配期权