400-885-9898
职位描述
研磨抛光半导体材料
1、操作内园切割机，线切割机，研磨机，抛光机等设备；
2、按照工单按时保质保量完成订单加工任务；
2、按照工单按时保质保量完成订单加工任务；
任职要求：
1、加工过光学晶体，光学/石英玻璃/蓝宝石，半导体，闪烁晶体等行业优先，有相关经验优先；
2、学历：中专及以上 ，年龄17-27岁
3、如没有相关经验，公司提供在岗培训，愿意学习一门手艺、吃苦耐劳者优先；
1、加工过光学晶体，光学/石英玻璃/蓝宝石，半导体，闪烁晶体等行业优先，有相关经验优先；
2、学历：中专及以上 ，年龄17-27岁
3、如没有相关经验，公司提供在岗培训，愿意学习一门手艺、吃苦耐劳者优先；
4、接受做六休一，周日休息，常白班。长假和过年公司有额外假期
工作地点
上海市宝山区威航路218弄L1号楼3层
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职位发布者
王清/HR
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锦虹晶体材料(上海)有限公司锦虹集工贸一体化,公司产品专注于光子探测领域,提供闪烁体到探测器到PCB模组以及闪烁体+DMCA一体化解决方案。我司能提供高品质的CsI(Tl), NaI(Tl), CdWO4, GAGG, LuAG等闪烁晶体，闪烁探测器，DMCA和信息采集系统。我司在国内拥用于大规模的碘化钠NaI闪烁体生产，拥有自购厂房3500平，100台碘化钠闪烁体生长炉，同时总公司承接了大尺寸碘化钠NaI Dia550mm的研发和攻克，2022年成功的启动该项目。 2021年上海公司启动研发核心的电子学设计，我司已经完成了从PMT, SiPM, X ray等系列探测器的研发和DMCA的模块设计并成功的推向市场。锦虹长期深耕安检成像，石油测井，医学成像，核辐射探测等应用领域，与合作伙伴一起共同成长。“科技，价值，创新”。
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