硬件工程师（校招）

岗位职责：
1.参与产品硬件方案的设计、评审，并独立完成关键模块的原理图设计和PCB Layout。
2.负责元器件的选型、评估、测试及替代料认证，确保供应链安全与成本最优。
3.主导单板的调试、测试及系统联调，高效定位并解决硬件开发各阶段的技术问题。
4.编写规范、清晰的硬件设计文档、测试报告及生产指导文件。
5.支持产品的试产和量产，快速响应并解决生产过程中的硬件问题，推动良率提升。
任职要求:
1.基础要求（必备项）：
学历专业： 硕士及以上学历，且本科为29院校，电子、通信、自动化、电气工程等相关专业。
语言能力：大学英语六级（CET-6）或同等水平，具备优秀的口头与书面表达能力。
设计工具： 熟练使用Altium Designer或Cadence等主流EDA设计工具。
电路基础： 熟悉模拟/数字电路设计，具备信号完整性、电源完整性基础理论知识。
调试能力： 具备出色的硬件调试和故障分析能力，熟练使用万用表、示波器、逻辑分析仪等工具。
综合素养： 具备严谨的工程思维、强大的动手能力、出色的团队协作精神及解决问题的能力。
2.能力加分项：
拥有基于ARM、FPGA的硬件项目开发经验，或高速接口（如PCIe, DDR, USB3.0等）设计经验。
在国家级/省级电子设计竞赛、“挑战杯”等赛事中取得优异成绩。
具备扎实的焊接功底，能独立完成BGA、0402等封装器件的焊接调试。
对技术有极致追求，工作细致严谨，对质量抱有崇高的责任感和敬畏心。