湿法清洗工艺工程师（WET PE)

岗位职责：
1. 负责8/12寸晶圆单片式湿法清洗工艺研发、Recipe开发、参数优化及工艺窗口验证，完成新工艺量产导入，确保工艺稳定性与合规性；
2. 承担量产线单片清洗工艺日常维护工作，实时监控良率、缺陷、污染等核心指标，快速响应并处理现场Lot异常、机台工艺波动等问题，保障生产顺畅；
3. 针对晶圆清洗过程中出现的颗粒、金属沾污、有机物残留、水痕、表面粗糙度等缺陷，开展根因分析，设计DOE实验验证改善方案，落地优化措施，持续提升晶圆良率与设备OEE；
4. 精通RCA（SC1/SC2）、SPM、DHF、BHF、O₃水、兆声/超声波清洗、IPA/Marangoni干燥等核心湿法清洗工艺，优化化学品配比、温度、流量、转速等关键工艺参数；
5. 负责编写、修订工艺相关文档，包括SOP作业指导书、工艺规范、控制计划、ECN变更记录及技术总结报告，建立并完善工艺标准化体系；
6. 跨部门协同设备、生产、品质、研发及化学品供应商，沟通解决工艺、设备、耗材匹配等工程问题，推进相关项目闭环落地。
任职要求：
1. 学历与专业：硕士及以上学历，微电子、半导体物理、材料科学与工程、化学工程、应用化学、电子工程等理工类相关专业，硕士学历优先考虑；
2. 工作经验：2年及以上半导体8/12寸晶圆厂单片式清洗工艺全职工作经验，具备量产维护与工艺开发双重经历者优先，清晰区分槽式与单片清洗工艺差异；
3. 设备能力：熟悉DNS、TEL、LAM、Screen等主流单片清洗机台的结构、流体系统、喷嘴、刷洗单元及干燥模块，能独立排查并解决工艺及设备类异常；
4. 专业技能：熟练掌握湿法清洗全套化学品特性及工艺反应机理，精通颗粒、金属污染、表面缺陷的分析与改善逻辑；
5. 工具应用：会使用DOE实验设计、SPC统计过程控制、FMEA失效模式与影响分析等质量工具，能运用Minitab、JMP、Excel进行数据分析，熟悉KLA、SPX、TXRF、AFM等量测设备的数据解读；
6. 规范与能力：熟悉洁净室（Class 1/10/100）ESD防护规范、化学品MSDS安全操作要求，具备良好的文档编写能力和跨部门沟通推动能力；
7. 其他：能适应晶圆厂工作节奏，抗压能力强，可接受应急值班；能阅读英文设备手册、技术文献，具备基础书面英语沟通能力者优先。
优先加分项
1. 有12寸先进制程（14nm/7nm及以下）、功率器件、模拟芯片、存储芯片单片清洗相关工作经验；
2. 具备DSP后、CMP后清洗、方形衬底清洗等相关工艺经验；
3. 持有六西格玛绿带/黑带、半导体工艺相关专业认证。