400-885-9898
职位描述
封装工艺封装设计
岗位职责:
1.对塑封器件使用的塑封料的特性及塑封工艺有深入的了解；
2.熟练掌握环氧树脂的成分、参数及对产品外观、电性、可靠性的影响，能熟练操作塑封机、塑封切割机等设备；
3.对塑封产品的分层、空洞等失效问题以及其检测方法有深入的了解；
4.对目前行业内的塑封工艺水平有整体的了解，熟悉有关塑封产品的相关标准。
任职要求:
1.硕士及以上学历,电子封装、微组装、先进封装、材料、电气等方向；
2.了解混合集成电路、 微电路模块、单片集成电路等一种或多种工艺路线，了解微组装（SMT）、塑封（PCB、框架类等）等封装工艺；
3.具备较强的总结以及创新能力，最近 3 年至少有 1 项发明专利或 3 项实用新型专利。
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工作地点
平谷区北京七星华创微电子有限责任公司
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职位发布者
张女士/人事
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北京七星华创微电子有限责任公司
北京七星华创微电子有限责任公司，前身是国营第798厂微电子事业部。1967年建立起我国厚膜混合集成电路生产线，主要从事各种通用型及定制型单片集成电路、混合集成电路模块及微系统的开发及制造，是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业。公司产品包括电源产品(DC/DC电源模块、负载点(POL)电源管理芯片及模块、LDO、各类定制型电源及组合、系统电源等)、模拟链路产品(运放、ADC、开关、接口芯片、FLASH、收发组件等)和混合集成电路产品(定制各类厚膜高可靠型放大器电路、控制电路、信号处理及转换电路、延时电路、滤波器等)公司为多个领域配套了大量高可靠单片和混合集成电路及 DC/DC电源模块和各类组件模块，同时为通信、汽车、铁路及电力等行业每年配套电路150万块以上。
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