400-885-9898
职位描述
设计PCB设计FPGA研发SIP硬件开发电子/半导体/集成电路
位职责1.根据设计方案进行原理验证板开发和调试；2.完成封装基板或RDL基板设计；3.根据项目需求，指定FPGA/MCU/DSP模块设计框架和实现方案，参与相应的代码设计；4.编写技术文档（测试报告、BOM等、仿真测试、流程建设等工作）；5.分析并解决开发过程中的问题，完成故障排查和解决；6.对新概念产品进行技术调研和论证、对新技术进行预研。任职要求:1.本科及以上学历，3年以上SiP/先进封装/复杂电路板开发经验（应届生需相关项目或实习经历）2.有FPGA/MCU/DSP等主控芯片中至少一款开发经验；3.有Verilog、C语言等编程语言开发能力，具有较为复杂的逻辑设计经验；熟练使用相关软件,能够对算法进行仿真验证；4.掌握至少一种EDA工具Cadence，AD等；5.有信号完整性（SI）、电源完整性（PI）仿真经验优先；6.了解封装工艺，熟悉SiP/封装设计流程优先；
工作地点
北京市-朝阳区
认证资质
营业执照信息
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职位发布者
许蕾/人事主管
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北京七星华创微电子有限责任公司北京七星华创微电子有限责任公司，前身是国营第798厂微电子事业部。1967年建立起我国厚膜混合集成电路生产线，主要从事各种通用型及定制型单片集成电路、混合集成电路模块及微系统的开发及制造，是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业。公司产品包括电源产品(DC/DC电源模块、负载点(POL)电源管理芯片及模块、LDO、各类定制型电源及组合、系统电源等)、模拟链路产品(运放、ADC、开关、接口芯片、FLASH、收发组件等)和混合集成电路产品(定制各类厚膜高可靠型放大器电路、控制电路、信号处理及转换电路、延时电路、滤波器等)公司为多个领域配套了大量高可靠单片和混合集成电路及 DC/DC电源模块和各类组件模块，同时为通信、汽车、铁路及电力等行业每年配套电路150万块以上。
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