岗位职责:
1.镀膜工艺执行:负责 PVD(物理气相沉积)和 CVD(化学气相沉积)机台的操作、日常监控
及流片生产,确保薄膜沉积工艺的稳定性和重复性;
2.湿法清洗工艺:负责晶圆湿法清洗工艺的实施,包括 RCA 标准清洗、有机/金属污染去除等流
程,确保表面洁净度符合光电子芯片制造要求;
3.异常处理:及时处理镀膜和清洗过程中的产品流片异常,分析原因并制定解决方案;
4.工艺优化:负责相关工艺条件的优化与改善,参与新工艺、新材料的开发,并编写相应的作
业标准书(SOP)和工艺报告;
5.机台维护:负责相关工艺机台的日常点检、能力监控及基础维护,维持生产环境稳定。
任职要求:
1.教育背景:35 周岁以下,本科及以上学历;光电子、微电子学、应用物理、材料学、半导体物理或相关专业。
2.镀膜工艺:
(1)核心技能(PVD/CVD):熟悉 PVD(如磁控溅射、电子束蒸发)和 CVD(如 PECVD、LPCVD)
的成膜原理;
(2)具有丰富的镀膜实操经验,熟悉 Si、SiO₂ 、SiNx 及各类金属(如 Au、Al、Ti、Pt)或金属
氧化物薄膜的制备工艺;
(3)能独立调试镀膜工艺,保证膜厚均匀性、应力控制和台阶覆盖等关键指标的稳定性。
3.湿法清洗:
(1)熟悉标准的 RCA 清洗程序以及针对不同材料(III-V 族、Si 等)的特种湿法清洗工艺;
(2)了解清洗后表面状态的分析与评估方法,能够处理与清洗相关的沾污问题。
4.职业素养:具备良好的逻辑分析能力、书面表达能力及人际沟通能力;能适应外派工作环境、
加班及一定强度的工作压力;具备良好的团队合作精神 。