CMP工艺工程师

岗位职责：
1、负责12吋晶圆CMP（化学机械抛光）工艺的日常管控、优化及良率提升，确保工艺稳定性和产品质量达标。
2、制定并执行CMP工艺参数调整方案，解决生产过程中出现的工艺异常、缺陷问题，形成相关分析报告及改进措施。
3、参与CMP工艺新技术、新方法的导入与验证，配合研发部门完成新工艺开发及量产转化工作。
4、 负责CMP相关设备的工艺参数匹配、日常维护指导，配合设备部门完成设备调试、故障排查及性能优化。
5、编制并完善CMP工艺作业指导书（SOP）、检验标准等技术文档，开展一线操作人员的工艺培训及指导工作。
6、 跟踪行业CMP工艺技术发展趋势，结合公司生产需求，提出工艺改进建议，降低生产成本、提升生产效率。
7、 配合质量部门完成产品质量审核、客户投诉处理等相关工作，确保产品符合客户及行业标准。
任职要求
1、学历要求：本科及以上学历，理工科专业（材料科学与工程、微电子、半导体、化学工程等相关专业优先）。
2、工作经验：具备2年及以上12吋CMP工艺相关岗位工作经验，熟悉CMP工艺原理、流程及相关设备操作。
3、核心能力：具备CMP工艺参数优化、缺陷分析及解决能力，能独立处理生产过程中的工艺异常问题。
4、优先条件：具备55nm及更先进制程（如40nm、28nm、14nm等）CMP工艺经验者优先考虑；有半导体晶圆厂量产线工作经验、熟悉主流CMP设备（如华海清科等）者优先。
6、专业技能：掌握CMP工艺相关检测方法，能使用相关检测设备（如膜厚仪、粗糙度仪等）；了解半导体制造全流程者优先。
7、素质要求：具备良好的沟通协调能力、问题解决能力和团队合作精神，工作严谨负责，能适应半导体行业无尘车间工作环境及倒班需求。