岗位职责:
1. 工厂-SPICE模型集成
(1)与工厂合作,获取并验证工艺相关的SPICE模型(如CMOS、RF、HVMOS);
(2)确保工厂提供的模型与内部EDA工具(Cadence Spectre、Synopsys HSPICE, Alps/nano/Afs)兼容;
(3)调试并解决工厂模型与硅测量数据之间的差异;
2. 工艺设计套件(PDK)支持
(1)将SPICE模型集成到PDK中供设计人员使用;
(2)验证模型在不同工艺角(TT/FF/SS)及蒙特卡洛仿真中的一致性;
(3)与CAD团队协作,自动化模型质量检查流程。
3. 跨团队协作
(1)作为工厂工程师与IC设计团队之间的联络人,澄清模型限制或更新内容;
(2)编写工厂特定的建模指南(如老化效应、噪声模型);
(3)为模拟/混合信号电路设计提供模型使用的最佳实践建议。
4. 电路仿真与分析
(1)运行直流(DC)、交流(AC)、瞬态及蒙特卡洛仿真,支持模拟/混合信号电路设计;
(2)分析并调试模型与实际电路行为之间的仿真差异;
(3)为IC设计人员提供精准的模型,协助设计验证。
任职要求:
1. 熟悉BSIM(BSIM4/BSIM-CMG)、PSP或HiSIM 模型;
2. 具备参数提取工具 (IC-CAP、Keysight Model Builder)的实际操作经验;
3. 了解compact modeling标准 (CMC,Compact Model Coalition);
4. 理解工厂工艺节点及PDK结构;
5. 具有DRC/LVS规则 及模型与版图对齐的经验;
6. 具备CMOS 半导体建模背景;
7. 熟悉统计建模与考虑工艺变动的仿真;
8. 深入理解半导体物理与器件建模;
9. 熟练使用SPICE仿真器 (Hspice/Spectre/Alps/nano/afs);
10. 具备模型提取工具 (IC-CAP、Keysight Model Builder、Silvaco)使用经验。