该职位已失效,看看其他机会吧

切倒磨设备工程师

1-1.3万·13薪
  • 无锡宜兴市
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

半导体设备维护保养电子/半导体/集成电路
1、熟悉12寸晶圆线切割,倒角,HAMAI磨片机,DDG双面研磨设备等;
2、熟悉机械电气类设备,有机械机床设备组装,调试,安装,维修经验;
3、本科及以上学历;
查看全部

工作地点

无锡宜兴市中环领先半导体科技股份有限公司

职位发布者

郭先生/招聘经理

三日内活跃
立即沟通
公司Logo中环领先半导体科技股份有限公司公司标签
中环股份(国有单位)与无锡市政府、晶盛机电(上市企业)签署战略合作协议,共同在无锡宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目,以市场需求为导向,规划和分期建设,项目总投资约30亿美元,一期投资约15亿美元。中环股份是国家电子信息材料行业的排头兵、引领者、依托硅材料的竞争优势,积极发挥产业链优势,通过不断的技术创新,取得了一系列具有国际、国内领先水平的科技创新成果,为国家电子材料行业的整体进步及打破国外公司对于半导体材料行业高端产品核心技术、市场主导和垄断作出了几大的贡献。新项目秉承“工业4.0”先进理念,将成为具有全球优势的硅片生产基地,对中环股份实施全国化产业布局、全球化商业布局具有重要意义。
公司主页