招聘条件
1、 本科以上学历,具备一定的英语口语能力、听、读、写能力;
2、熟悉半导体IC封装测试业务流程,有封装厂经验特别是PLP等先进封装经验者优先;
3、有较强的沟通能力及交际技巧,有亲和力。熟练封装测试的业务操作流程及封装业务的商务条款;
4、有一定的市场分析及判断能力、良好的客户服务意识;
5、3年及以上IC封装销售经验,有客户资源者优先(特别是IC类客户);
6、具备优秀的组织推动能力,及时推动相关部门配合以满足客户需求。
岗位职责:
1、负责产品的市场渠道开拓与销售工作,执行并完成公司产品年度销售计划;
2、与客户保持良好沟通,实时把握客户需求。为客户提供主动、热情、满意、周到的服务;
3、收集市场与客户信息,分析行业动态及竞争态势,为公司战略决策提供支持;
4、协助主管制定并执行销售工作,配合推广部进行产品更新,抗压能力强;
5、客户关系维护:定期客户拜访,梳理客户架构、识别关键部门关键人物,建立融洽的客户关系,确保内外信息沟通顺畅。