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重点芯片封装/生产技术员/做4休2包吃住

7000-10000元
  • 上海宝山区
  • 1-3年
  • 高中
  • 全职
  • 招20人

职位描述

封装测试光学器件封装MEMS传感器封装DPSBUMPING电子/半导体/集成电路
入职缴纳五险一金
工资7500-9000
底薪3500起+绩效+补贴
做四休二
包吃包住
法定加班费
晋升空间大
【招聘要求】18-35岁高中/中专/大专学历,接受无尘衣/夜班/轮班。(接受大专理工生)
DPS岗位Bumping岗位
【岗位职责】半导体芯片的机台操/测试,岗前岗后做好交接,现场清洁6s整理,服从领导安排。
【员工福利】免费工作餐,夜班补贴/反班费/住宿(不住补贴500)法定年假/公司年假/法定加班费/年度体检/团建/生日会等
【员工工资】上四休二底薪3500起+职务津贴+绩效工资167小时外算加班,平时加班2倍,法定假日3倍(学历经验可加200-500底薪)
(13薪/基本工资/技术津贴/住房补贴/绩效工资/加班工资)
【综合工资】7500-9000每月5号发薪

工作地点

上海市-宝山区-顾村镇蕰川路489号1

认证资质

营业执照信息

职位发布者

牛孟涛/人事经理

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