TO工程经理

岗位职责:
1.负责光器件 TO-CAN（TO46/TO56等）全流程工艺制定、优化与稳定量产，包括管芯贴装、焊线、气密封焊、老化、测试等关键工序，确保良率、效率与一致性；
2.主导光收发芯片、激光器、探测器、PD/APD、TOSA/ROSA 等光器件的 TO 封装试产、验证、良率爬坡，完成从样品到批量的工程转化；
3.分析生产良率、失效模式，推动 DOE 实验、工艺参数优化、设备参数调优，持续降低 PPM、提升直通率与生产效率；
4.负责 TO 封装关键设备（贴片机、焊线机、封帽机、老化炉、光谱 / 光功率测试设备）的选型、验收、工艺调试、维护标准制定，协同设备部门保障稼动率；
5.推动 TO 管座、管帽、焊料、陶瓷套管等物料的成本优化、国产化替代、降本方案落地；
6.处理产线突发异常、工艺波动、设备故障导致的停线问题，快速定位根因并给出纠正预防措施；
7.编制和维护工艺文件、BOM、作业指导书、工程变更（ECN/ECO）、PFMEA、控制计划，确保工艺合规、可追溯；
8.管理 TO 工程团队，分配任务、跟进进度、培养工程师，负责关键项目节点交付与 KPI 达成。
任职要求:
1、大专以上学历；
2、光通信行业，5年以上TO封装工艺；
3、3年以上管理经验。