【岗位职责】
1、全周期项目管理:负责芯片研发项目的全流程管理,涵盖立项论证、技术方案评审、工程研制、流片测试、设计定型及量产导入等关键阶段,确保项目按计划高质量交付。
2、技术文档与质量把控:主导或审核项目立项报告、设计方案、定型报告等技术文档的撰写与归档,确保符合科研项目规范及质量体系(ISO9001/CMMI/GJB)要求。
3、风险与资源管理:识别并管控项目中的技术风险(如工艺适配、性能达标)、资源风险(如EDA工具、流片资源)及进度风险,制定有效应对预案,协调跨部门资源解决冲突。
4、利益相关者管理:作为项目接口人,与芯片设计、验证、后端、封测等内部技术团队及外部客户/供应商保持高效沟通,定期向管理层汇报项目进展与关键决策点。
5、流程优化与治理:参与建立并优化芯片研发项目管理流程,推动组织级过程资产沉淀,提升团队整体研发效率。
【任职要求】
1、学历与专业:本科及以上学历,电子工程、微电子、计算机科学、通信工程等相关工科专业。
2、拥有3年以上项目管理经验,且具备2年以上软件或硬件技术研发背景(如芯片设计/验证、FPGA开发、嵌入式系统等)。
【优先条件】:
1、拥有芯片/半导体行业项目管理经验,主导过从立项到流片的完整芯片研发项目,熟悉UVM验证方法学及流片流程者优先。
2、具有电子、航空航天等行业科研项目管理经验,熟悉GJB质量体系及高可靠性项目全周期管理者优先。
3、PMP认证或信息系统项目管理师认证。
4、具备流片经验或与晶圆厂/封测厂对接经验。