硬件研发主管（双休+13薪+六险一金）

职位描述
一、岗位职责:
1、牵头硬件系统整体方案设计、架构规划，按项目需求制定合理的硬件设计方案、技术路线，规避技术风险。
2、负责硬件开发全生命周期管理，包括需求分析、原理图设计、PCB Layout审核、样品打样、测试验证、量产导入等环节，指导团队解决开发过程中的核心技术难题，确保开发进度与质量达标。
3、负责与甲方进行需求沟通、方案汇报、进度同步、问题协调，准确理解甲方需求并转化为技术指标，维护良好的甲乙双方合作关系；及时响应甲方反馈，协调团队落实需求调整，确保项目满足甲方预期。
4、带领项目团队开展工作，明确团队成员岗位职责、工作目标，组织技术培训、工作复盘，提升团队专业能力；合理分配工作任务，协调内外部资源，推动项目高效落地。
5、按公司产品开发要求，参与供应商评估与管理，把控硬件物料选型、成本控制；撰写项目相关文档，确保文档规范、完整。
二、任职要求:
1、本科及以上学历，电子信息、自动化等相关专业，5年以上电子类项目硬件开发成功经验；
2、 精通硬件系统设计，熟练掌握原理图设计、PCB Layout（多层板）、信号完整性分析，熟悉各类硬件接口（如USB、以太网、SPI、I2C、HDMI、eDP等）及常用元器件选型，具备独立完成复杂硬件方案设计与优化的能力。
3、了解嵌入式系统（如Linux、Vxworks、RT-Thread等）优先，熟悉瑞芯微、Xilinx等芯片相关硬件设计经验者优先，有工业级、消费级硬件项目主导经验者优先；
4、 具备优秀的团队管理能力，善于激发团队潜力，能合理分配任务、协调资源，推动团队高效完成项目目标。具备良好的项目统筹能力，能制定合理的项目计划，把控项目进度、质量、成本，具备风险预判与应对能力。
5、具备极强的沟通协调能力与谈判能力，善于与甲方、供应商、跨部门同事沟通对接，能清晰、准确传递需求与技术信息，高效解决合作中的分歧与问题。
6、有军品项目经验者优先，有航空电子产品经验者优先；有独立、成功从头至尾负责至少3个及以上项目的管理经验者优先。
职位福利:六险一金、节日福利、周末双休、年底双薪、交通补助/租房补贴、项目奖金