更新于 4月15日

封装材料研发总监

2.5-3.5万·13薪

淄博张店区
10年以上
硕士
全职
招1人

封装测试芯片封装DFNQFN电子/半导体/集成电路

岗位职责：
1、技术战略规划：制定封装材料（柔性电路板、蚀刻引线框架、环氧树脂材料）3-5年技术路线图，把握先进封装（Chiplet、2.5D/3D）技术趋势，转化为研发目标
2、组织并引导核心技术攻关：主导高性能EMC、Underfill、TIM等关键产品研发，确保材料-工艺-可靠性系统性匹配，满足JEDEC/AEC-Q100标准
3、与原材料供应商建立战略合作，保障供应链安全；
4、客户技术对接：直接对接头部封测厂/IDM客户，深度理解传统/先进封装需求，提供定制化材料解决方案
5、产业化落地：主导实验室成果向量产转移，制定SOP与质控标准，解决量产异常，持续优化良率与成本
6、协同市场、生产、质量部门，支持技术营销，优化制造工艺，建立全流程质量管控体系
任职资格：
1、统招理工类硕士及以上学历；
2、 10年以上半导体封装测试工作经验，熟悉封装材料（塑封料，引线框架，焊接胶水，焊线丝，框架膜材料…）的性能，生产和应用；
3、熟悉各封装工序的工艺，设备等建立，维护和提高等;
4、丰富的项目管理经验，组织协调跨国新产品开发项目;
5、具备极强的沟通能力，能领导不同类型团队，能主导复杂跨部门沟通项目。

淄博市-张店区-中润大道187号

公司介绍

新恒汇电子股份有限公司是全球唯一的集引线框架生产、芯片封装、晶圆减薄划片与测试为一体的集成电路企业，是高新技术企业，是中国首家IC卡封装框架生产企业。公司是国家金融卡芯片国产化联盟26家成员单位之一，是国内集成电路（卡）封装框架国家标准制订单位。产品及生产技术完全自主开发，替代进口并实现出口，已通过ISO9001:2015质量管理体系和ISO14001:2015环境管理体系认证，具有安全体系CC EAL5+认证证书以及CQM证书，产品质量位居同行业前列。公司是除法国公司外，全球唯一能生产金融IC卡封装框架的企业，产能居全球第二位。2020年7月，高精度蚀刻金属引线框架产品实现了规模化生产，产品打破国际垄断，填补国内空白，实现我国高端芯片封装的国产化。产品对标日本住矿、日本三井等国际一流的制造企业，性能和质量达到国际先进水平。公司计划在2021年实现资本市场上市的目标，以业务与资本双轮驱动，整合国内外产业资源，以发展为主题、创新为动力，致力于国际最先进信息技术产品的制造与服务，引领行业技术发展方向，实现百亿规模的跨越式发展目标，建成集设计、制造、封测、服务于一体的现代化、信息化、国际化的全球IC领军企业。