更新于 2026-03-02 01:47:03

软硬件工程师

8000-12000元
  • 大连旅顺口区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

电子/半导体/集成电路
全职岗 / 研发部
核心聚焦单片机嵌入式软硬件开发,要求具备扎实实操经验与硬核技术能力,能独立承接单片机相关软硬件开发全流程工作,适配量产落地需求。
岗位职责:
  1. 负责单片机相关硬件电路设计及样机调试,配合完成产品试产、量产的技术支持与问题解决;
  2. 独立完成单片机底层驱动、应用程序的编写、调试与优化,主导软硬件通信协议定义及联调工作;
  3. 编制整理单片机开发全流程技术文档,包括原理图、BOM 表、程序说明、测试报告等,保障文档规范完整;
  4. 迭代优化现有产品的单片机软硬件方案,解决研发、生产及售后中的相关技术故障。
核心任职要求:
电子信息工程、自动化、计算机、机电一体化等相关专业大专及以上学历,2 年及以上单片机软硬件开发实操经验,有完整产品从设计到量产落地经验者优先。
硬件核心技能
  1. 熟练使用 Altium Designer 、EDA等工具进行电路原理图设计,具备单层 / 双层板独立设计能力,了解多层板设计优先;
  2. 精通 51/STM32 系列单片机外围电路设计,熟练完成传感器、串口、SPI/I2C 总线等常用模块的硬件选型与适配;
  3. 能独立完成硬件样机焊接、测试,熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪排查硬件故障,掌握 EMC 基础整改方法。
软件核心技能:
  1. 熟练使用Keil MDK-ARM、Keil C51等开发环境,精通C 语言 / 嵌入式 C编程,能独立编写 GPIO、UART、I2C、SPI、PWM 等底层驱动程序;
  2. 具备单片机应用程序模块化设计能力,能根据项目需求完成程序逻辑开发与调试,熟悉 FreeRTOS 轻量级操作系统者优先;
  3. 能独立定义软硬件通信协议,高效完成软硬件联调,解决通信、驱动等各类软件故障。
其他要求
  1. 熟练制作电子 BOM 表(含替代料选型),了解电子元器件品质检验标准,能支撑采购与生产环节的技术需求;
  2. 具备良好的技术文档编写能力,能规范输出研发、生产全流程技术文件;
  3. 问题分析与解决能力突出,工作严谨负责,具备较强的跨部门协同意识和项目推进能力。

工作地点

大连旅顺口区营顺路156号

职位发布者

史美娜/人事经理

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公司Logo大连世安科技股份有限公司
大连世安科技股份有限公司是一家依托大连理工大学,由院所科研人员组成。以科研开发、新产品研制为主导,实施现代企业制度的高新股份制公司。是一个富于创新、开拓、务实的集体,充满追求理想的进取精神和蓬勃向上的朝气。在市场经济的磨砺中,我们吸收和借鉴先进的管理经验与模式,优化资源配置,创新管理机制,探索出了适合自身特色的可持续发展之路,创建“大空间自动(智能)扫描灭火设备”自有品牌,成为智能灭火技术领军者。也因此聚集了一批善经营、懂管理、有专业知识、敢于承担责任、勇于创新、不断追求卓越的人才。在过去很长的时间里,我们一直在实践和倡导着人本管理。事实证明,人的因素已经成为支持和强化企业经营活动,对提高效益和质量以及其他经营目标做出贡献的第一要素。我们拥有完整和完善的人才引进、管理及激励制度,能够为表现优秀、具有潜力的员工提供施展才华的舞台,为每位员工职业生涯的提升创造机会和空间。培养和重用富有创造力及职业精神的人才,促成共同价值和个人价值的最大化,是我们执著不懈的追求。
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