PCBLayout工程师

岗位职责
1. 核心PCB设计工作：熟练运用Allegro软件完成8层板、10层板等高密度多层板的PCB Layout设计，严格遵循硬件原理图、设计规范及信号完整性、电源完整性要求，合理布局布线，保障电路板电气性能、散热性能和结构兼容性。
2. 原理图与工程输出：配合硬件工程师完成原理图核查优化，独立完成PCB设计后的Gerber文件输出、钻孔文件生成、拼板设计，同步输出贴合厂家生产要求的制版工艺文件、BOM核对、装配图纸等，确保生产文件准确无误。
3. 器件库搭建与维护：依据芯片数据手册（Datasheet）、器件规格书，精准创建原理图符号（Symbol）、PCB器件封装（Footprint），校验封装尺寸、引脚定义、焊盘参数；负责CIS库的日常维护、更新、归档和标准化管理，保证库文件准确性、统一性，提升设计效率。
4. 设计协同与问题整改：对接硬件工程师、结构工程师、采购及PCB厂家，解决设计过程中的布局冲突、工艺难题、信号干扰等问题；跟进PCB打样、贴片测试环节，针对试产问题快速优化Layout设计，闭环整改。
5. 规范落地与文档整理：严格执行公司PCB设计规范、器件库管理规范，撰写设计说明、工艺说明、设计总结等文档，沉淀设计经验，优化设计流程。 6. 其他相关工作：完成上级安排的其他硬件PCB设计、库维护、工艺对接类工作。
任职要求
硬性技能要求
• 精通Allegro PCB Design软件（含OrCAD Capture），具备独立完成8层、10层高密度多层板全流程设计经验，熟练掌握盲埋孔、阻抗控制、差分对线、电源分割等关键设计技巧。
• 能独立根据器件数据手册，精准绘制原理图符号、创建PCB封装，精通CIS库搭建、维护、调用及版本管理流程，杜绝库文件错误。
• 熟练输出Gerber、NC钻孔、坐标文件等生产资料，熟悉PCB制版工艺、SMT贴片工艺要求，能与PCB厂家高效对接工艺参数。
• 具备扎实的硬件基础知识，了解信号完整性、电源完整性、EMC/EMI设计基本原则，能规避常见Layout设计缺陷。 学历与经验要求
• 大专及以上学历，电子信息工程、通信工程、自动化、电气工程等相关电子类专业。
• 5年及以上PCB Layout工作经验，有消费电子、工业控制、通信设备等行业多层板设计经验者优先。
综合素质要求
• 工作严谨细致、责任心强，具备良好的问题分析和解决能力，能承受项目进度压力。
• 具备良好的沟通协调能力，能高效联动跨部门团队完成设计任务。
• 具备规范的文档编写习惯，善于总结设计经验，主动优化设计流程。
优先录用条件
• 有高速信号板、高频板、电源板等特殊类型PCB设计经验者优先；
• 熟悉Altium Designer、PADS等其他PCB设计软件，具备跨软件设计经验者优先；
• 了解PCB生产工艺流程、板材选型、阻抗计算者优先