更新于 2月8日

封装工艺工程师

7000-14000元·13薪

职位描述

封装工艺封装设计芯片封装模块封装电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1.封装工艺的规范和管理
2.按研发项目要求,完成新产品封装设计及工艺文件编制
3.按要求完成产品外形图、管壳图、装配图的设计
4.参与产品标准、企业标准编制、校对
5.组织新封装工艺开发及新封装材料验证
6.封装工艺运行稳定性的监督、检查对封装生产线工艺执行情况实行监督、检查、审核、现场监制。
7.培训及生产制造过程的技术指导:对封装生产线工艺管理人员进行培训,指导和督促工艺管理人员解决工艺及产品质量问题、持续提高产品质量水平,进行封装相关失效样品分析。
任职要求:
1、本科及以上学历,微电子及相关专业;
2、3年以上封装工艺工作经验,对功率模块、芯片生产流程及工艺有一定基础;
3、为人正直,善良、勤勉、务实。

工作地点

吉林市丰满区吉林华微电子股份公司(长江街100号)

职位发布者

弋先生/HRBP

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公司Logo深圳吉华微特电子有限公司
深圳吉华微特电子有限公司成立于2014年,在深圳、吉林等地设有研发中心和生产基地,在北京、西安等地设有办事处。公司是集功率半导体分立器件、功率模块及功率集成电路产品设计、制造、销售于一体的国家级高新技术企业。产品广泛应用于航天、航空、*器、船舶等领域。公司拥有国内先进的功率半导体芯片生产线、模块生产线、金属封装生产线。具备完备的筛选测试能力,拥有电学试验室、力学试验室、环境试验室、失效分析试验室等。公司具备完善的各类资质,公司秉承“以客户为中心、以市场为导向”的经营理念;坚持“科技创新,以顾客满意为宗旨;精益求精,以质量效益求发展”的质量方针;立志成为我国功率半导体产业发展的引领者,为国家功率半导体实现自主可控贡献坚实力量。
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