岗位职责:
1.封装工艺的规范和管理
2.按研发项目要求,完成新产品封装设计及工艺文件编制
3.按要求完成产品外形图、管壳图、装配图的设计
4.参与产品标准、企业标准编制、校对
5.组织新封装工艺开发及新封装材料验证
6.封装工艺运行稳定性的监督、检查对封装生产线工艺执行情况实行监督、检查、审核、现场监制。
7.培训及生产制造过程的技术指导:对封装生产线工艺管理人员进行培训,指导和督促工艺管理人员解决工艺及产品质量问题、持续提高产品质量水平,进行封装相关失效样品分析。
任职要求:
1、本科及以上学历,微电子及相关专业;
2、3年以上封装工艺工作经验,对功率模块、芯片生产流程及工艺有一定基础;
3、为人正直,善良、勤勉、务实。