更新于 2月10日

工艺工程师

8000-16000元·13薪

职位描述

封装工艺电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1、负责日常工艺维护, 监控生产线工艺参数,确保固晶、焊线、塑封等关键工序稳定运行;
2、快速解决异常, 及时响应并处理生产中的质量问题(如焊接不良、芯片破损等),分析根本原因并实施改善;
3、推动工艺优化, 通过工艺改进与实验,提升产品良率、生产效率并降低生产成本;
4、参与新品导入,协助新产品的试生产,完成工艺调试和量产准备;
5、编写工艺文件, 建立和维护标准作业指导书等工艺文档。
任职要求:
1、统招本科及以上学历,微电子、材料、物理、电子工程、机械自动化等相关专业;
2、拥有1年以上半导体封装工艺相关工作经验,熟悉焊线工艺者尤佳;
3、具备良好的逻辑分析和问题解决能力,工作严谨,有责任心,能适应制造业环境;
4、具备团队协作精神,有主人翁意识,善于沟通。

工作地点

吉林市丰满区深圳吉华微特电子有限公司

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职位发布者

南玉/HRBP

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公司Logo深圳吉华微特电子有限公司
深圳吉华微特电子有限公司成立于2014年,在深圳、吉林等地设有研发中心和生产基地,在北京、西安等地设有办事处。公司是集功率半导体分立器件、功率模块及功率集成电路产品设计、制造、销售于一体的国家级高新技术企业。产品广泛应用于航天、航空、*器、船舶等领域。公司拥有国内先进的功率半导体芯片生产线、模块生产线、金属封装生产线。具备完备的筛选测试能力,拥有电学试验室、力学试验室、环境试验室、失效分析试验室等。公司具备完善的各类资质,公司秉承“以客户为中心、以市场为导向”的经营理念;坚持“科技创新,以顾客满意为宗旨;精益求精,以质量效益求发展”的质量方针;立志成为我国功率半导体产业发展的引领者,为国家功率半导体实现自主可控贡献坚实力量。
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