职位描述
半导体/芯片
一、岗位内容
(一)全流程质量监控与异常处理
工序巡检与抽样检验:按既定频率(如每2小时/每批次)对关键工序(固晶、焊线、塑封等)抽样检验,检查产品外观、尺寸、性能参数,核对工艺参数是否符合SOP,防止批量不良。
异常识别与初步判定:发现产品外观、尺寸或性能参数超标时,暂停生产,隔离异常批次,初步分析原因并记录异常详情。
异常上报与协同改善:第一时间反馈异常信息并提交报告,跟踪改善措施执行,验证效果后恢复生产。
(二)记录管理与标准执行
质量记录与数据统计:如实填写质量文件,记录关键数据,确保可追溯性;定期统计分析不良率,识别质量波动趋势。
质量标准与SOP执行监督:熟悉行业质量标准及SOP,监督生产操作,制止不规范行为并指导纠正。
(三)物料与设备质量辅助管控
来料与半成品质量复核:对生产物料进行二次抽检,核对型号、规格及外观;复核半成品质量,合格后放行。
设备与工装辅助检查:协助检查设备运行状态,及时发现潜在故障;检查工装夹具完好性,确保产品定位准确。
(四)质量意识与技能适配
质量意识传递:向生产一线传递“过程质量第一”理念,强化质量风险点认识,提升全员质量意识。
技能与知识更新:关注行业技术发展,主动学习新知识、新技能,提升专业能力。
二、任职要求
1.工作经验:1年以上半导体封装行业IPQC或相关质量检验工作经验,熟悉工艺流程及检验方法。
2.技能要求:
熟悉行业质量标准及检验规范,具备质量分析能力。
熟练使用检验工具及办公软件。
具备良好沟通协调能力和团队合作精神。
3.素质要求:
工作认真负责,严谨细致,责任心强。
学习能力强,能快速适应工作环境变化。
具备抗压能力和应变能力,能在高强度环境下高效工作。
(一)全流程质量监控与异常处理
工序巡检与抽样检验:按既定频率(如每2小时/每批次)对关键工序(固晶、焊线、塑封等)抽样检验,检查产品外观、尺寸、性能参数,核对工艺参数是否符合SOP,防止批量不良。
异常识别与初步判定:发现产品外观、尺寸或性能参数超标时,暂停生产,隔离异常批次,初步分析原因并记录异常详情。
异常上报与协同改善:第一时间反馈异常信息并提交报告,跟踪改善措施执行,验证效果后恢复生产。
(二)记录管理与标准执行
质量记录与数据统计:如实填写质量文件,记录关键数据,确保可追溯性;定期统计分析不良率,识别质量波动趋势。
质量标准与SOP执行监督:熟悉行业质量标准及SOP,监督生产操作,制止不规范行为并指导纠正。
(三)物料与设备质量辅助管控
来料与半成品质量复核:对生产物料进行二次抽检,核对型号、规格及外观;复核半成品质量,合格后放行。
设备与工装辅助检查:协助检查设备运行状态,及时发现潜在故障;检查工装夹具完好性,确保产品定位准确。
(四)质量意识与技能适配
质量意识传递:向生产一线传递“过程质量第一”理念,强化质量风险点认识,提升全员质量意识。
技能与知识更新:关注行业技术发展,主动学习新知识、新技能,提升专业能力。
二、任职要求
1.工作经验:1年以上半导体封装行业IPQC或相关质量检验工作经验,熟悉工艺流程及检验方法。
2.技能要求:
熟悉行业质量标准及检验规范,具备质量分析能力。
熟练使用检验工具及办公软件。
具备良好沟通协调能力和团队合作精神。
3.素质要求:
工作认真负责,严谨细致,责任心强。
学习能力强,能快速适应工作环境变化。
具备抗压能力和应变能力,能在高强度环境下高效工作。
(通过伪造简历信息骗取薪资,属于违法行为,行为人须承担相应的法律责任。)
工作地点
赣州市-安远县-版石镇

认证资质
营业执照信息

更新时间 10月23日


