更新时间 6月11日
职位描述
半导体/芯片
岗位职责：
1、日常维护： SPC日常维护和改善;仪器异常处理、recipe等应用维护;文件测试规范的建立和维护;仪器校准维护;校准片/点检片管理
2、质量管理：机台校准管控;机台MSA
3、产能维护：机台故障分析或PM优化;测试程序或流程优化;机台间拓展;新机台评估和导入
4、工艺开发：新工艺、新产品、新材料、测试项目或程序开发
5、组织贡献:指导与培养;知识、经验的总结与共享;对流程/制度规范的贡献
任职要求：
1、本科及以上，物理、微电子、化学、材料、电子技术等相关专业
2、IUI系统，SPC系统，量测设备的熟练掌握
3、5年量测工艺工作经验
1、日常维护： SPC日常维护和改善;仪器异常处理、recipe等应用维护;文件测试规范的建立和维护;仪器校准维护;校准片/点检片管理
2、质量管理：机台校准管控;机台MSA
3、产能维护：机台故障分析或PM优化;测试程序或流程优化;机台间拓展;新机台评估和导入
4、工艺开发：新工艺、新产品、新材料、测试项目或程序开发
5、组织贡献:指导与培养;知识、经验的总结与共享;对流程/制度规范的贡献
任职要求：
1、本科及以上，物理、微电子、化学、材料、电子技术等相关专业
2、IUI系统，SPC系统，量测设备的熟练掌握
3、5年量测工艺工作经验
工作地点
厦门海沧区兰英路89号
公司信息
厦门士兰集科微电子有限公司
已上市 · 10000人以上 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
士兰集科是厦门士兰集科微电子有限公司旗下品牌。厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日，是厦门市、厦门海沧区人民政府引进，与杭州士兰微电子股份有限公司共同投资建设在厦门市海沧区的12吋特色工艺芯片项目。杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460）成立于1997年10月，总部在杭州，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业，经过二十余年的发展，士兰微电子已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。 公司注重研发的投入和技术的积累，现已拥有国内一流的设计研发团队和国家级博士后科研工作站，拥有集成电路芯片设计研发人员500余人，芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2700人，研发队伍中拥有博士、硕士超过400人，现有中外员工8000余人，年产值规模超93亿。厦门士兰集科微电子有限公司是以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目，总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目，已于2020年四季度正式通线投产。
工商信息
企业名称 厦门士兰集科微电子有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 裴华
经营状态 存续
成立时间 2018-02-01
注册资本 53.1亿元
认证资质
营业执照信息
