更新于 4月13日

PIE工程师

1.3-1.8万·13薪
  • 厦门 海沧区
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

半导体芯片SICPIE电子/半导体/集成电路
工作内容:
1、负责新品快速导入量产,提升良率、直通率,提升工艺技术,提升产品成活率,优化和整合产品;
2、负责转标产品在线异常跟踪处理:跟踪在线制品异常,处理参数非测试类暂停异常,协助工艺处理产品相关工艺异常;
3、负责转标产品测试参数review及SPC,包括PCM和中测;监控在线制品的WAT和中测数据;
4、负责转标产品inline SPC监测;
5、负责转标产品良率提升及退片处理;跟踪客诉中成测结果及处理退片;
6、负责转标产品客诉处理;
7、其他领导交代的事务。
任职资格:
1、本科及以上学历,半导体、微电子、物理类、材料类等相关理工科专业;
2、务实、专注,善于沟通,较强的跨系统工作能力;
3、有较强的主动性、合作意识、客户服务导向,思维能力和成本意识;
4、具备扎实的半导体物理,功率器件芯片等微电子或半导体专业理论知识;熟练使用各种质量及统计工具,英语良好;
5、有2年以上SiC/Si工艺集成,产品开发或工艺开发工作经验为佳。

工作地点

工作地点
厦门市-海沧区-兰英路99号
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公司信息

厦门士兰集科微电子有限公司

已上市 · 10000人以上 · 电子/半导体/集成电路 已审核 已审核

68 个在招职位

公司介绍

士兰集科是厦门士兰集科微电子有限公司旗下品牌。厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日,是厦门市、厦门海沧区人民政府引进,与杭州士兰微电子股份有限公司共同投资建设在厦门市海沧区的12吋特色工艺芯片项目。杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460)成立于1997年10月,总部在杭州,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业,经过二十余年的发展,士兰微电子已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。 公司注重研发的投入和技术的积累,现已拥有国内一流的设计研发团队和国家级博士后科研工作站,拥有集成电路芯片设计研发人员500余人,芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2700人,研发队伍中拥有博士、硕士超过400人,现有中外员工8000余人,年产值规模超93亿。厦门士兰集科微电子有限公司是以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目,总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目,已于2020年四季度正式通线投产。

工商信息

企业名称 厦门士兰集科微电子有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 裴华
经营状态 存续
成立时间 2018-02-01
注册资本 53.1亿元
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认证资质

营业执照信息

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