更新时间 7月10日
职位描述
BGBM溅射蒸发半导体/芯片
岗位职责：
1.负责BGBM工艺流程的优化与改进，提升产品良率及生产效率
2.监控生产线工艺参数，及时处理异常并制定解决方案
3.主导新工艺导入及设备调试，完成工艺验证与量产转移
4.编写工艺文件及操作规范，培训生产人员并指导作业
任职要求：
1.本科及以上学历，微电子/材料/化学等相关专业
2.5年以上溅射、蒸发和电化镀工作经验，熟悉BGBM工艺者优先
3.具备独立分析解决问题的能力，熟悉SPC/FMEA等工具
1.负责BGBM工艺流程的优化与改进，提升产品良率及生产效率
2.监控生产线工艺参数，及时处理异常并制定解决方案
3.主导新工艺导入及设备调试，完成工艺验证与量产转移
4.编写工艺文件及操作规范，培训生产人员并指导作业
任职要求：
1.本科及以上学历，微电子/材料/化学等相关专业
2.5年以上溅射、蒸发和电化镀工作经验，熟悉BGBM工艺者优先
3.具备独立分析解决问题的能力，熟悉SPC/FMEA等工具
工作地点
厦门海沧区兰英路89号
公司信息
厦门士兰集科微电子有限公司
已上市 · 10000人以上 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
士兰集科是厦门士兰集科微电子有限公司旗下品牌。厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日，是厦门市、厦门海沧区人民政府引进，与杭州士兰微电子股份有限公司共同投资建设在厦门市海沧区的12吋特色工艺芯片项目。杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460）成立于1997年10月，总部在杭州，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业，经过二十余年的发展，士兰微电子已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。 公司注重研发的投入和技术的积累，现已拥有国内一流的设计研发团队和国家级博士后科研工作站，拥有集成电路芯片设计研发人员500余人，芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2700人，研发队伍中拥有博士、硕士超过400人，现有中外员工8000余人，年产值规模超93亿。厦门士兰集科微电子有限公司是以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目，总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目，已于2020年四季度正式通线投产。
工商信息
企业名称 厦门士兰集科微电子有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 裴华
经营状态 存续
成立时间 2018-02-01
注册资本 53.1亿元
认证资质
营业执照信息
