更新于 5月12日
职位描述
薄膜工艺半导体/芯片
工作内容：
1、负责薄膜生产工艺的优化与改进，提升产品良率和生产效率；
2、 指导和管理薄膜工艺团队，确保生产流程规范、稳定运行；
3、参与新产品开发过程中的工艺设计与验证，推动技术落地；
4、协调跨部门资源，解决生产过程中出现的技术问题；
5、编制并更新工艺文件，确保符合行业标准和公司要求。
任职资格：
1、本科及以上学历，材料科学、电子工程或相关专业；
2、8年及以上薄膜工艺相关工作经验，有半导体或光电行业背景优先；
3、熟悉薄膜沉积、刻蚀等工艺流程，具备较强的技术分析和问题解决能力；
4、具备良好的沟通协调能力和团队管理经验；
5、工作严谨细致，责任心强，能适应高强度工作节奏。
1、负责薄膜生产工艺的优化与改进，提升产品良率和生产效率；
2、 指导和管理薄膜工艺团队，确保生产流程规范、稳定运行；
3、参与新产品开发过程中的工艺设计与验证，推动技术落地；
4、协调跨部门资源，解决生产过程中出现的技术问题；
5、编制并更新工艺文件，确保符合行业标准和公司要求。
任职资格：
1、本科及以上学历，材料科学、电子工程或相关专业；
2、8年及以上薄膜工艺相关工作经验，有半导体或光电行业背景优先；
3、熟悉薄膜沉积、刻蚀等工艺流程，具备较强的技术分析和问题解决能力；
4、具备良好的沟通协调能力和团队管理经验；
5、工作严谨细致，责任心强，能适应高强度工作节奏。
工作地点
福建省厦门市海沧区南海三路999号
公司信息
厦门士兰集科微电子有限公司
已上市 · 10000人以上 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
士兰集科是厦门士兰集科微电子有限公司旗下品牌。厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日，是厦门市、厦门海沧区人民政府引进，与杭州士兰微电子股份有限公司共同投资建设在厦门市海沧区的12吋特色工艺芯片项目。杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460）成立于1997年10月，总部在杭州，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业，经过二十余年的发展，士兰微电子已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。 公司注重研发的投入和技术的积累，现已拥有国内一流的设计研发团队和国家级博士后科研工作站，拥有集成电路芯片设计研发人员500余人，芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2700人，研发队伍中拥有博士、硕士超过400人，现有中外员工8000余人，年产值规模超93亿。厦门士兰集科微电子有限公司是以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目，总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目，已于2020年四季度正式通线投产。
工商信息
企业名称 厦门士兰集科微电子有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 裴华
经营状态 存续
成立时间 2018-02-01
注册资本 53.1亿元
认证资质
营业执照信息
