工艺工程师(SMT /DIP /IE )

【岗位职责】
1.基于企业战略需求，提前预研新工艺、新技术、设备、辅料等，并制定方案设计和推动落地;
2.洞察行业前沿技术，制定工电子产品制造工艺研究方向和产品DFM设计基线，并负责工厂的关键工艺参数标准制定、行业对标等；
3.独立编制DIP、组装、测试产品工艺文件，设计工艺路线（SMT 波峰焊 测试 组装），
4.根据工艺需要和产品特性，设计后段的工装夹具并负责验证和改进工作；
5.对在计划期限内未完成工艺准备工作，而影响产品上线和生产任务完成负责；
6.对新产品试产跟进，制定后段试产报告（含DFM）和有关工艺资料负责；
7.测算材料消耗定额，生产能力，标准工时的生产数据；
8.深入了解生产设备并对生产品质及效率提升提出指导意见；
9.对生产过程中出现问题快速分析并制定改善及预防对策；
10.践行三重上下游是客户的企业文化，为各部门做好技术指导和服务；
11.完成上级布置的各项临时任务
12.对SMT工艺制程熟悉—非必要条件
13.SMT钢网设计、炉温曲线设计熟悉—非必要条件
IE方向
1. 测量及提供操作标准时间。人工时计算，及根据未来产量，给出计划用人数量；
2. 产能计划与分析，包括各型号切换时间分析；
3. 工厂及生产线布局改善；
4. 改善工作：优化布局，减少浪费，缩短周期时间，提升产能；
5. 成本计算：人工成本（直接成本、间接成本），能源（水、电、气成本分摊）；
6. 建立合理的库存，及物料标准用量的设定；
7. 找工厂的问题（管理问题、现场问题，安全作业方面），协调各部门解决；
【任职要求】
1.理工本科以上学历
2.五年以上电子制造工程工作经验,熟知电子产品生产制造工艺标准,对行业精通并有资深级工程师经验
3.熟知IPC标准，如：
①J-STD-020湿度敏感性分级、
②J-STD-033温湿度敏感元件使用规范、
③J-STD-7095
BGA设计与组装工艺的实施、
④IPC-A-610电子组件的可接受性等专业标准。
4.熟练运用DXP/PADS等PCB看图软件、熟练运用常用办公软件；
5.熟练掌握PCBA焊接工艺流程，能发现电子装联中缺陷产生原因，提出自己的质量改进方案，能够编制从SMT到插件、装配、测试、包装等所有环节的工艺卡。
6.熟悉生产设备（印刷机、贴片机、回流焊、BGA返修台、波峰焊、选择焊、视觉分板机等）原理和应用;
7.熟悉检测设备（SPI、AOI、X-RAY、示波器）等原理和应用；
8.熟悉各类电子元器件封装和极性，能从规格书识别焊接关键参数；
9.熟悉各类原材料特性（锡膏、锡丝、锡条、助焊剂、清洗剂、三防漆等）；
10.熟悉PCBA电装的各项可制造性设计要求；
11.精通关键工艺管控点，MSD管控要求、钢网设计、回流焊工艺、波峰焊工艺；
12.具备5W解析能力、日程管理能力、问题发现及解决能力，并能制作改善报告PPT,能够完成客诉8D报告
13.掌握方法研究和作业测定的基本方法，熟悉IE七大手法及其他工艺改善法
注：无钢网制作经验、DFM评审和FMEA经验者勿投简历。